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2026-05-12
按“镀层”筛选，展示 24 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
电子电气产品中某些物质的测定-第7-1部分:六价铬 比色法测定金属上无色和有色的防腐镀层中六价铬[Cr(VI)]
检测项目：六价铬[Cr(Ⅵ)]
检测对象：电子电气产品
IEC62321-7-1:2015
电子电气产品中某些物质的测定-第7-1部分: 六价铬 比色法测定金属上无色和有色的防腐镀层中六价铬[Cr(VI)]
检测项目：六价铬[Cr(Ⅵ)]
检测对象：电子电气产品
JESD22A121A：2008
锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法
检测项目：锡须观察
检测对象：元器件/印制板组件
JESD201A：2008
锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求
检测项目：锡须观察
检测对象：元器件/印制板组件
ASTM B568-1998（2021）
X射线荧光测量镀层厚度
检测项目：金属镀层厚度
检测对象：印制电路板
刚性多层印制板分规范
检测项目：镀层附着力、铜镀层抗拉强度和延伸率
检测对象：印制电路板
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：镀层附着力、铜镀层特性
检测对象：印制电路板
印制板测试方法
检测项目：镀层附着力，胶带法、金镀层孔隙率
检测对象：印制电路板
有金属化孔单双面印制板分规范
检测项目：镀层附着力、镀层厚度
检测对象：印制电路板
无金属化孔单双面印制板分规范
检测项目：镀层附着力、镀层厚度
检测对象：印制电路板
GJB 9491-2018
微波印制板通用规范
检测项目：铜镀层伸长率和抗拉强度、镀层附着力
检测对象：印制电路板
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011
检测项目：镀层附着力
检测对象：印制电路板
QJ832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：镀层附着力
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.8C：1994
试验方法手册
检测项目：金属镀层的剥离强度
检测对象：印制电路板及覆铜板
GB/T5729-2003,IEC 60115-1:2001
电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范
检测项目：基板弯曲强度（端面镀层结合强度）
检测对象：固定电阻器
GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
检测项目：端面镀层结合强度
检测对象：表面安装用1类多层瓷介固定电容器
GB/T 21042-2007,IEC 60384-22:2004
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
检测项目：端面镀层结合强度
检测对象：表面安装用2类多层瓷介固定电容器
GJB1420B-2011
半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验
检测项目：镀层厚度
检测对象：外壳（半导体）