当前查看：中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所
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2026-05-12
按“GJB 7677-2012”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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球栅阵列（BGA）试验方法
检测项目：焊球拉脱、焊球剪切
检测对象：球栅阵列（BGA）器件