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中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“IP”筛选,展示 133 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 99 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

IPC-TM-6502.3.28B:2012

印制电路板离子分析:离子色谱法

14 项检测项目

检测项目:铵根离子(NH<Sub>4</Sub><Sup>+</Sup>)、钙离子(Ca<Sup>2+</Sup>)、锂离子(Li+)、镁离子(Mg<Sup>2+</Sup>)、钾离子(K<Sup>+</Sup>)、钠离子(Na+)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-) 等 14 项,点击展开全部

检测对象:印制电路板/印制板组件

铵根离子(NH<Sub>4</Sub><Sup>+</Sup>)钙离子(Ca<Sup>2+</Sup>)锂离子(Li+)镁离子(Mg<Sup>2+</Sup>)钾离子(K<Sup>+</Sup>)钠离子(Na+)氯离子(Cl-)溴离子(Br-)氟离子(F-)硝酸根离子(NO3-)亚硝酸根离子(NO2-)磷酸根离子(PO43-)硫酸根离子(SO42-)弱有机酸(WOA)(醋酸盐、甲酸盐、已二酸、谷氨酸、苹果酸、琥珀酸、甲基璜酸盐、邻苯二甲酸盐)

IPC-6012F-2023

刚性印制板的鉴定及性能规范

8 项检测项目

检测项目:目视检查、印制板尺寸、导体精度、结构完整性、阻焊膜要求、电气要求、清洁度、特殊要求

检测对象:印制电路板及覆铜板

目视检查印制板尺寸导体精度结构完整性阻焊膜要求电气要求清洁度特殊要求

IPC-6013E:2021

挠性/刚挠性印制板的鉴定和性能规范

8 项检测项目

检测项目:外观检查、尺寸要求、导体精度、结构完整性、阻焊要求、电气要求、清洁度、特殊要求

检测对象:挠性/刚挠性印制板

外观检查尺寸要求导体精度结构完整性阻焊要求电气要求清洁度特殊要求

GB/T 4208-2017,IEC 60529:2013

外壳防护等级(IP代码)

5 项检测项目

检测项目:试验一般要求、第一位特征数字所表示的对接近危险部件防护的试验、第一位特征数字所表示的防止固体异物进入的试验、第二位特征数字所表示的防止水进入的试验、附加字母所表示的接近危险部件防护的试验

检测对象:外壳防护等级(IP代码)

试验一般要求第一位特征数字所表示的对接近危险部件防护的试验第一位特征数字所表示的防止固体异物进入的试验第二位特征数字所表示的防止水进入的试验附加字母所表示的接近危险部件防护的试验

IPC J-STD-004D: 2023

助焊剂要求

2 项检测项目

检测项目:外观、比重(密度)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

外观比重(密度)

IPC J-STD-006C:2013

电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求

2 项检测项目

检测项目:焊剂均匀和连续性、焊剂含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

焊剂均匀和连续性焊剂含量

IPC-CC-830C CN:2018

印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能

2 项检测项目

检测项目:外观、荧光性

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

外观荧光性

IEC 61000-3-11:2017

Electromagnetic compatibility- -Limits- -Limitation of voltage changes , voltage fluctuations and flicker in public low-voltage supply systems for equipment with rated current≤75 A and subject to conditional connection /

1 项检测项目

检测项目:电压变化、电压波动和闪烁

检测对象:电子电气设备

电压变化、电压波动和闪烁

IEC 61000-3-12:2011+AMD1:2021

Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 3-12: Limits - Limits for harmonic currents produced by equipment connected to public low-voltage systems with input current >16 A and ≤ 75 A per phase /

1 项检测项目

检测项目:谐波电流

检测对象:电子电气设备

谐波电流

IPC-A-610-CN J-2024

电子组件的可接受性

1 项检测项目

检测项目:外观,X光,切片

检测对象:印制板组件

外观,X光,切片

IPC-6012E :2020

刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E:2020 3.3.1~

1 项检测项目

检测项目:外部检查

检测对象:PCB&PCBA

外部检查

IPC-TM-650 2.1.1F:2015

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:金相切片

检测对象:PCB&PCBA

金相切片

IPC J-STD-002E 2017

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 测试方法:A/A1、B/B1、C/C1、E/E1、F/F1、G/G

1 项检测项目

检测项目:可焊性测试

检测对象:元器件

可焊性测试

IPC/J-STD-002E:2017

元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002E:2017 测试方法:D

1 项检测项目

检测项目:金属层耐溶蚀性

检测对象:元器件

金属层耐溶蚀性

IEC 61000-3-12:2011/AMD1:2021

Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 3-12: Limits - Limits for harmonic currents produced by equipment connected to public low-voltage systems with input current >16 A and ≤ 75 A per phase

1 项检测项目

检测项目:谐波电流

检测对象:电子电气设备

谐波电流

IEC 61000-3-11-2017

Electromagnetic compatibility- -Limits- -Limitation of voltage changes , voltage fluctuations and flicker in public low-voltage supply systems for equipment with rated current≤75 A and subject to conditional connection

1 项检测项目

检测项目:电压变化、电压波动和闪烁

检测对象:电子电气产品

电压变化、电压波动和闪烁

IPC-TM-650 2.3.25D:2012

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:板面离子清洁度

检测对象:印制电路板及覆铜板

板面离子清洁度

IPC-TM-650 2.4.18.1A:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:抗拉强度和延伸率,实验室电镀法

检测对象:印制电路板及覆铜板

抗拉强度和延伸率,实验室电镀法

IPC-TM-650 2.4.8C:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:金属镀层的剥离强度

检测对象:印制电路板及覆铜板

金属镀层的剥离强度

IPC-TM-650 2.4.22C:1999

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:弓曲与扭曲(百分率)

检测对象:印制电路板及覆铜板

弓曲与扭曲(百分率)

IPC-TM-650 2.5.7D:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:印制线路材料的介质耐电压

检测对象:印制电路板及覆铜板

印制线路材料的介质耐电压

IPC-TM-650 2.5.12:1973

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:多层印制线路互连电阻

检测对象:印制电路板及覆铜板

多层印制线路互连电阻

IPC-TM-650 2.5.17.1A:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:绝缘材料的体积和表面电阻率

检测对象:印制电路板及覆铜板

绝缘材料的体积和表面电阻率

IPC-TM-650 2.6.5D:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:多层印制电路板机械冲击

检测对象:印制电路板及覆铜板

多层印制电路板机械冲击

IPC-TM-650 2.6.8E:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:热应力试验

检测对象:印制电路板及覆铜板

热应力试验

IPC-TM650 2.4.13.1:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:基板热应力

检测对象:印制电路板及覆铜板

基板热应力

IPC J-STD-003C-WAM1 2014

印制板可焊性测试

1 项检测项目

检测项目:PCB可焊性试验

检测对象:印制电路板及覆铜板

PCB可焊性试验

试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4B:

试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4B:

1 项检测项目

检测项目:刚性绝缘层压材料抗弯曲强度(室温下)

检测对象:印制电路板及覆铜板

刚性绝缘层压材料抗弯曲强度(室温下)

IPC-TM-650 2.4.4.1A:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:刚性绝缘层压材料抗弯曲强度(高温下)

检测对象:印制电路板及覆铜板

刚性绝缘层压材料抗弯曲强度(高温下)

IPC-TM-650 2.4.24.1:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:分层时间

检测对象:印制电路板及覆铜板

分层时间

IPC-TM-650 2.3.16B:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:树脂含量

检测对象:印制电路板及覆铜板

树脂含量

IPC-TM-650 2.4.25D:2017

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:玻璃化转变温度和固化因子(DSC方法)

检测对象:印制电路板及覆铜板

玻璃化转变温度和固化因子(DSC方法)

IPC-TM-650 2.4.24C:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数

检测对象:印制电路板及覆铜板

玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数

IPC-TM-650 2.4.24.6:2006

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:分解温度(Td)

检测对象:印制电路板及覆铜板

分解温度(Td)

IPC-TM-650 2.3.24.2A:1997

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:硝酸蒸气法测试铜基合金和镍的多孔性

检测对象:印制电路板及覆铜板

硝酸蒸气法测试铜基合金和镍的多孔性

IPC-TM-650 2.3.42 :2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:阻焊膜耐溶剂和清洗剂

检测对象:印制电路板及覆铜板

阻焊膜耐溶剂和清洗剂

IPC-TM-650 2.4.6:1973

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:热油

检测对象:印制电路板及覆铜板

热油

IPC-TM-650 2.6.28:2010

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:印制板湿气含量及吸水率

检测对象:印制电路板及覆铜板

印制板湿气含量及吸水率

IPC-TM-650 2.6.2.1:2008

试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.2.1A:

1 项检测项目

检测项目:覆铜箔层压板吸水率

检测对象:印制电路板及覆铜板

覆铜箔层压板吸水率

IPC-TM-650 2.5.5.7A:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:特性阻抗

检测对象:印制电路板

特性阻抗

IPC-TM-650 2.5.5.12A:2012

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:插入损耗

检测对象:印制电路板

插入损耗

IPC-6012E:2020

刚性印制板的鉴定及性能规范

1 项检测项目

检测项目:阻抗测试

检测对象:印制电路板

阻抗测试

IPC-6018C:2016

高频(微波)印制板的鉴定及性能规范

1 项检测项目

检测项目:阻抗测试

检测对象:印制电路板

阻抗测试

IPC-TM-650 2.6.27B:2020

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:热应力,模拟回流组装

检测对象:印制电路板

热应力,模拟回流组装

IPC-TM-650 2.1.1F:2015

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:金相切片

检测对象:印制电路板

金相切片

IPC-TM-650 2.2.5A:1997

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:微切片尺寸测量

检测对象:印制电路板

微切片尺寸测量

IPC-TM-650 2.2.18.1:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:覆铜箔层压板介质厚度(截面法测量)

检测对象:印制电路板

覆铜箔层压板介质厚度(截面法测量)

IPC-TM-650 2.4.1E:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:附着力(胶带试验法)

检测对象:印制电路板

附着力(胶带试验法)

IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:附着力(胶带试验法)

检测对象:印制电路板

附着力(胶带试验法)

IPC-TM-650 2.6.3F:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐湿性及绝缘电阻

检测对象:印制电路板

耐湿性及绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.1E:2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐湿性及绝缘电阻

检测对象:印制电路板

耐湿性及绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.4A:2003

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐湿性及绝缘电阻

检测对象:印制电路板

耐湿性及绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.5:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐湿性及绝缘电阻

检测对象:印制电路板

耐湿性及绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.7.2C:2020

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:刚性印制板热冲击

检测对象:印制电路板

刚性印制板热冲击

IPC-TM-650 2.6.14D:2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:电迁移(阻焊耐电化学迁移能力)

检测对象:印制电路板

电迁移(阻焊耐电化学迁移能力)

IPC-TM-650 2.6.25C:2021

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐导电阳极丝(CAF)测试

检测对象:印制电路板

耐导电阳极丝(CAF)测试

IPC-TM-650 2.5.5.9:1998

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:覆铜板

介电常数/介质损耗角正切

IPC-TM-650 2.4.39A:1986

试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.39A:

1 项检测项目

检测项目:尺寸稳定性

检测对象:覆铜板

尺寸稳定性

IPC-TM-650 2.4.53 2017

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:染色和拉拔

检测对象:印制板组件

染色和拉拔

IPC-TM-650 2.5.5.14:2021

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:插入损耗

检测对象:印制电路板

插入损耗

IPC-TM-650 2.6.26A:2014

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:互连应力测试

检测对象:印制电路板

互连应力测试

IPC-TM-650 2.5.5.13:2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:覆铜板

介电常数/介质损耗角正切

IPC-TM-650 2.5.5.15:2022

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:覆铜板

介电常数/介质损耗角正切

Ministry of Industry and Information Technology [2023] No. 174

《工业和信息化部关于在无线电发射设备型号核准中开展对无线局域网设备支持IPv6协议能力测试有关事宜的通知》 工信部无〔2023〕174号

1 项检测项目

检测项目:无线局域网设备支持IPv6协议能力

检测对象:移动通信网络设备

无线局域网设备支持IPv6协议能力

IPC-TM-650 2.4.34.2:1995

焊膏粘度-螺旋泵测试方法(用于300000~1600000厘泊)

1 项检测项目

检测项目:粘度

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

粘度

IPC-TM-650 2.4.34.3:1995

焊膏粘度-螺旋泵测试方法

1 项检测项目

检测项目:粘度

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

粘度

IPC-TM-650 2.3.34C:2004

助焊剂的固体含量

1 项检测项目

检测项目:不挥发物含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

不挥发物含量

IPC-TM-650 2.3.13A:2004

液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法

1 项检测项目

检测项目:酸值

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

酸值

IPC-TM-650 2.3.32D:2004

助焊剂引起的腐蚀(铜镜法)

1 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铜镜腐蚀

IPC-TM-650 2.3.35C:2004

卤素(氯离子和溴离子)含量,定量测试

1 项检测项目

检测项目:卤素含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

卤素含量

IPC-TM-650 2.3.28.1:2004

助焊剂及焊膏的卤化物含量

1 项检测项目

检测项目:卤素含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

卤素含量

IPC-TM-650 2.6.15C:2004

助焊剂腐蚀

1 项检测项目

检测项目:铜板腐蚀

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铜板腐蚀

IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004

助焊剂表面绝缘电阻(SIR)

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.7:2007

表面绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.4.47:1995

助焊剂残留物干燥性

1 项检测项目

检测项目:干燥度

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

干燥度

IPC-TM-650 2.4.46A:2004

铺展测试,液态或萃取的助焊剂、焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料

1 项检测项目

检测项目:扩展率(助焊性)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

扩展率(助焊性)

IPC-TM-650 2.6.14.1:2000

电化学迁移测试

1 项检测项目

检测项目:电化学迁移

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

电化学迁移

IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004

液态助焊剂活性,润湿称量法

1 项检测项目

检测项目:液体焊剂活性(润湿天平法)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

液体焊剂活性(润湿天平法)

IPC-TM-650 2.3.35.1A:2004

氟化物圆点测试,定性测试

1 项检测项目

检测项目:氟点滴试验/呈色反应法

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

氟点滴试验/呈色反应法

IPC-TM-650 2.3.33D:2004

助焊剂卤化物的存在,铬酸银法

1 项检测项目

检测项目:铬酸银试纸试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铬酸银试纸试验

IPC-TM-650 2.2.20:1995

焊膏金属含量(重量)

1 项检测项目

检测项目:金属含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

金属含量

IPC-TM-650 2.4.43:1995

焊膏-锡球测试

1 项检测项目

检测项目:锡珠试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

锡珠试验

IPC-TM-650 2.4.35:1995

焊膏—塌落测试

1 项检测项目

检测项目:坍塌试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

坍塌试验

IPC-TM-650 2.2.14.3:1995

焊料粉末最大颗粒尺寸的确定

1 项检测项目

检测项目:合金粉粒度大小与分布

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金粉粒度大小与分布

IPC-TM-650 2.2.14.1:1995

焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法

1 项检测项目

检测项目:合金粉粒度大小与分布

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金粉粒度大小与分布

IPC-TM-650 2.4.45:1995

焊膏——润湿测试

1 项检测项目

检测项目:润湿性试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

润湿性试验

IPC-TM-650 2.3.34.1B:1995

涂覆助焊剂焊料和/或含助焊剂芯焊料中的助焊剂百分比

1 项检测项目

检测项目:焊剂含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

焊剂含量

IPC-TM-650 2.4.48:1995

焊锡丝 喷溅试验

1 项检测项目

检测项目:飞溅试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

飞溅试验

IPC-TM-650 2.4.49

锡槽试验

1 项检测项目

检测项目:锡槽试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

锡槽试验

IPC-TM-650 2.4.5.1:2000

防焊和涂层的柔韧性

1 项检测项目

检测项目:弯曲试验/柔韧性

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

弯曲试验/柔韧性

IPC-TM-650 2.6.11.1:2000

防焊和涂层的水解稳定性

1 项检测项目

检测项目:温度与湿度老化(水解稳定性)

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

温度与湿度老化(水解稳定性)

IPC-TM-650 2.6.3.4A:2003

防焊和涂层的耐潮湿与绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:潮湿环境下的绝缘电阻

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

潮湿环境下的绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.7.1:2000

敷形涂覆材料的热冲击

1 项检测项目

检测项目:热冲击

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

热冲击

IPC-TM-650 2.5.7.1:2000

敷形涂覆材料的介质耐电压

1 项检测项目

检测项目:介质耐电压

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

介质耐电压

SJ/T2885-2003选择 标准/方法名称(英文) Fixed inductors for use in electronic equipment Part 1:Generic specification

电子设备用固定电感器总规范 SJ/T2885-2003

1 项检测项目

检测项目:有焰燃烧

检测对象:固定电感器

有焰燃烧

T/CESA 1282-2023

安全可靠 服务器技术要求

1 项检测项目

检测项目:IPMI管理接口

检测对象:服务器

IPMI管理接口
GB/T17758-2010

单元式空气调节机 附录B

1 项检测项目

检测项目:综合制冷性能系数(IPLV(C))

检测对象:单元式空气调节机

综合制冷性能系数(IPLV(C))

GB/T 18837-2002 GB/T 18837-2015

多联式空调(热泵)机组

1 项检测项目

检测项目:综合制冷性能系数(IPLV(C))

检测对象:多联式空调(热泵)机组

综合制冷性能系数(IPLV(C))
GB/T17758-2023

单元式空气调节机

1 项检测项目

检测项目:综合部分负荷性能系数(IPLV)

检测对象:单元式空气调节机

综合部分负荷性能系数(IPLV)

机构信息

机构名称

中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

所在地区

其他地区

企业地址

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