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中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

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2026-05-12

能力范围

按“Tm”筛选,展示 192 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 119 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

T/CSTM 00920-2023

印制电路板组件用敷形涂覆材料

20 项检测项目

检测项目:酸值、密度、粘度、闪点、电气强度、体积电阻率、表面电阻率、离子含量 等 20 项,点击展开全部

检测对象:印制电路板组件用敷形涂覆材料

酸值密度粘度闪点电气强度体积电阻率表面电阻率离子含量介质耐压附着力阻燃性柔韧性吸水率潮湿环境下的绝缘电阻温度冲击水解稳定性高温试验低温试验耐液体性盐雾试验

T/CSTM00938-2023

导热绝缘垫片

20 项检测项目

检测项目:导热系数、密度、出油率、厚度、铜镜腐蚀、体积电阻率、表面电阻率、电气强度 等 20 项,点击展开全部

检测对象:导热材料

导热系数密度出油率厚度铜镜腐蚀体积电阻率表面电阻率电气强度离子杂质硬度拉伸强度压缩率耐高温性能耐低温性能耐湿热性能耐温循性能主成分分析填料成分分析热分解温度挥发分成分分析

T/CSTM 00921-2023

微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法

16 项检测项目

检测项目:粘度、酸值、铜镜腐蚀、卤素含量、铜板腐蚀、表面绝缘电阻、干燥度、电化学迁移 等 16 项,点击展开全部

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

粘度酸值铜镜腐蚀卤素含量铜板腐蚀表面绝缘电阻干燥度电化学迁移合金化学成分(全参数)金属含量锡珠试验坍塌试验合金粉粒度大小与分布润湿性试验粘附性卤化物含量

IPC-TM-6502.3.28B:2012

印制电路板离子分析:离子色谱法

14 项检测项目

检测项目:铵根离子(NH<Sub>4</Sub><Sup>+</Sup>)、钙离子(Ca<Sup>2+</Sup>)、锂离子(Li+)、镁离子(Mg<Sup>2+</Sup>)、钾离子(K<Sup>+</Sup>)、钠离子(Na+)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-) 等 14 项,点击展开全部

检测对象:印制电路板/印制板组件

铵根离子(NH<Sub>4</Sub><Sup>+</Sup>)钙离子(Ca<Sup>2+</Sup>)锂离子(Li+)镁离子(Mg<Sup>2+</Sup>)钾离子(K<Sup>+</Sup>)钠离子(Na+)氯离子(Cl-)溴离子(Br-)氟离子(F-)硝酸根离子(NO3-)亚硝酸根离子(NO2-)磷酸根离子(PO43-)硫酸根离子(SO42-)弱有机酸(WOA)(醋酸盐、甲酸盐、已二酸、谷氨酸、苹果酸、琥珀酸、甲基璜酸盐、邻苯二甲酸盐)

ETSI TS 101 789-1 V1.1.2 (2007-04)

地面中继无线电(TETRA); TMO中继器第1部分:要求,测试方法和限值要求

6 项检测项目

检测项目:输出功率、互调衰减、调制邻道功率、杂散发射、调制精度、带外增益

检测对象:数字群集设备

输出功率互调衰减调制邻道功率杂散发射调制精度带外增益

TCSTM 00989-2023

微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下测试方法

3 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切、插入损耗、特性阻抗

检测对象:基板

介电常数/介质损耗角正切

检测对象:印制电路板、印制板组件

插入损耗特性阻抗

ASTM B117-2019

盐雾试验标准方法

1 项检测项目

检测项目:盐雾

检测对象:金属材料及金属覆盖层

盐雾

ASTM D 638-2014

塑料拉伸性能测试方法

1 项检测项目

检测项目:拉伸性能

检测对象:橡胶和塑料

拉伸性能

ASTM D2794-1993

有机涂层抗快速形变(冲击)作用的测试方法

1 项检测项目

检测项目:抗冲击

检测对象:涂料和涂层

抗冲击

IPC-TM-650 2.1.1F:2015

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:金相切片

检测对象:PCB&PCBA

金相切片

IPC-TM-650 2.3.25D:2012

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:板面离子清洁度

检测对象:印制电路板及覆铜板

板面离子清洁度

IPC-TM-650 2.4.18.1A:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:抗拉强度和延伸率,实验室电镀法

检测对象:印制电路板及覆铜板

抗拉强度和延伸率,实验室电镀法

IPC-TM-650 2.4.8C:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:金属镀层的剥离强度

检测对象:印制电路板及覆铜板

金属镀层的剥离强度

IPC-TM-650 2.4.22C:1999

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:弓曲与扭曲(百分率)

检测对象:印制电路板及覆铜板

弓曲与扭曲(百分率)

IPC-TM-650 2.5.7D:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:印制线路材料的介质耐电压

检测对象:印制电路板及覆铜板

印制线路材料的介质耐电压

IPC-TM-650 2.5.12:1973

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:多层印制线路互连电阻

检测对象:印制电路板及覆铜板

多层印制线路互连电阻

IPC-TM-650 2.5.17.1A:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:绝缘材料的体积和表面电阻率

检测对象:印制电路板及覆铜板

绝缘材料的体积和表面电阻率

IPC-TM-650 2.6.5D:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:多层印制电路板机械冲击

检测对象:印制电路板及覆铜板

多层印制电路板机械冲击

IPC-TM-650 2.6.8E:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:热应力试验

检测对象:印制电路板及覆铜板

热应力试验

IPC-TM650 2.4.13.1:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:基板热应力

检测对象:印制电路板及覆铜板

基板热应力

试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4B:

试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4B:

1 项检测项目

检测项目:刚性绝缘层压材料抗弯曲强度(室温下)

检测对象:印制电路板及覆铜板

刚性绝缘层压材料抗弯曲强度(室温下)

IPC-TM-650 2.4.4.1A:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:刚性绝缘层压材料抗弯曲强度(高温下)

检测对象:印制电路板及覆铜板

刚性绝缘层压材料抗弯曲强度(高温下)

IPC-TM-650 2.4.24.1:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:分层时间

检测对象:印制电路板及覆铜板

分层时间

IPC-TM-650 2.3.16B:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:树脂含量

检测对象:印制电路板及覆铜板

树脂含量

IPC-TM-650 2.4.25D:2017

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:玻璃化转变温度和固化因子(DSC方法)

检测对象:印制电路板及覆铜板

玻璃化转变温度和固化因子(DSC方法)

IPC-TM-650 2.4.24C:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数

检测对象:印制电路板及覆铜板

玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数

IPC-TM-650 2.4.24.6:2006

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:分解温度(Td)

检测对象:印制电路板及覆铜板

分解温度(Td)

IPC-TM-650 2.3.24.2A:1997

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:硝酸蒸气法测试铜基合金和镍的多孔性

检测对象:印制电路板及覆铜板

硝酸蒸气法测试铜基合金和镍的多孔性

IPC-TM-650 2.3.42 :2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:阻焊膜耐溶剂和清洗剂

检测对象:印制电路板及覆铜板

阻焊膜耐溶剂和清洗剂

IPC-TM-650 2.4.6:1973

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:热油

检测对象:印制电路板及覆铜板

热油

IPC-TM-650 2.6.28:2010

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:印制板湿气含量及吸水率

检测对象:印制电路板及覆铜板

印制板湿气含量及吸水率

IPC-TM-650 2.6.2.1:2008

试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.2.1A:

1 项检测项目

检测项目:覆铜箔层压板吸水率

检测对象:印制电路板及覆铜板

覆铜箔层压板吸水率

ASTM B568-1998(2021)

X射线荧光测量镀层厚度

1 项检测项目

检测项目:金属镀层厚度

检测对象:印制电路板

金属镀层厚度

IPC-TM-650 2.5.5.7A:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:特性阻抗

检测对象:印制电路板

特性阻抗

IPC-TM-650 2.5.5.12A:2012

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:插入损耗

检测对象:印制电路板

插入损耗

IPC-TM-650 2.6.27B:2020

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:热应力,模拟回流组装

检测对象:印制电路板

热应力,模拟回流组装

IPC-TM-650 2.1.1F:2015

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:金相切片

检测对象:印制电路板

金相切片

IPC-TM-650 2.2.5A:1997

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:微切片尺寸测量

检测对象:印制电路板

微切片尺寸测量

IPC-TM-650 2.2.18.1:1994

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:覆铜箔层压板介质厚度(截面法测量)

检测对象:印制电路板

覆铜箔层压板介质厚度(截面法测量)

IPC-TM-650 2.4.1E:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:附着力(胶带试验法)

检测对象:印制电路板

附着力(胶带试验法)

IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:附着力(胶带试验法)

检测对象:印制电路板

附着力(胶带试验法)

IPC-TM-650 2.6.3F:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐湿性及绝缘电阻

检测对象:印制电路板

耐湿性及绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.1E:2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐湿性及绝缘电阻

检测对象:印制电路板

耐湿性及绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.4A:2003

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐湿性及绝缘电阻

检测对象:印制电路板

耐湿性及绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.5:2004

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐湿性及绝缘电阻

检测对象:印制电路板

耐湿性及绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.7.2C:2020

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:刚性印制板热冲击

检测对象:印制电路板

刚性印制板热冲击

IPC-TM-650 2.6.14D:2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:电迁移(阻焊耐电化学迁移能力)

检测对象:印制电路板

电迁移(阻焊耐电化学迁移能力)

IPC-TM-650 2.6.25C:2021

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:耐导电阳极丝(CAF)测试

检测对象:印制电路板

耐导电阳极丝(CAF)测试

IPC-TM-650 2.5.5.9:1998

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:覆铜板

介电常数/介质损耗角正切

IPC-TM-650 2.4.39A:1986

试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.39A:

1 项检测项目

检测项目:尺寸稳定性

检测对象:覆铜板

尺寸稳定性

IPC-TM-650 2.4.53 2017

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:染色和拉拔

检测对象:印制板组件

染色和拉拔

AP-118-TM-2013-01

民用机场与地面航空无线电台(站)电磁环境测试规范

1 项检测项目

检测项目:干扰场强,干扰功率

检测对象:民用机场与地面航空无线电台(站)

干扰场强,干扰功率

IPC-TM-650 2.5.5.14:2021

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:插入损耗

检测对象:印制电路板

插入损耗

IPC-TM-650 2.6.26A:2014

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:互连应力测试

检测对象:印制电路板

互连应力测试

IPC-TM-650 2.5.5.13:2007

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:覆铜板

介电常数/介质损耗角正切

IPC-TM-650 2.5.5.15:2022

试验方法手册

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:覆铜板

介电常数/介质损耗角正切

TCSTM 00909-2023

介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法(1MHz_1GHz) 平行板电容法

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:基板

介电常数/介质损耗角正切

TCSTM 00910-2022

高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:基板

介电常数/介质损耗角正切

TCSTM 00985-2023

低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:基板

介电常数/介质损耗角正切

TCSTM 00986-2023

高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:基板

介电常数/介质损耗角正切

TCSTM 00990-2023

毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔测试法

1 项检测项目

检测项目:介电常数/介质损耗角正切

检测对象:基板

介电常数/介质损耗角正切

ASTM D256-24

塑料悬臂梁冲击强度的测试方法

1 项检测项目

检测项目:悬臂梁冲击强度

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

悬臂梁冲击强度

ASTM D792-20

排水法测试塑料的密度和比重(相对密度)的标准方法

1 项检测项目

检测项目:密度和比重

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

密度和比重

ASTM D3418-21

用差示扫描量热法测定聚合物的转变温度、熔化焓和结晶化的试验方法

1 项检测项目

检测项目:转变温度、熔融焓和结晶焓

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

转变温度、熔融焓和结晶焓

ASTM D570-22

塑料的吸水率标准测试方法

1 项检测项目

检测项目:吸水率

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

吸水率

ASTM D412 -16(2021)

硫化橡胶和热塑性弹性体的拉伸试验方法

1 项检测项目

检测项目:拉伸性能

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

拉伸性能

ASTM D790 - 17

未增强和增强塑料及电绝缘材料弯曲性能的标准试验方法

1 项检测项目

检测项目:弯曲性能

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

弯曲性能
GB/T 36800.1-2018

塑料 热机械分析方法(TMA) 第1部分:通则

1 项检测项目

检测项目:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

线性热膨胀系数和玻璃化转变温度

ISO 11359-1:2023

塑料 热机械分析方法(TMA) 第1部分:通则

1 项检测项目

检测项目:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

线性热膨胀系数和玻璃化转变温度
GB/T 36800.2-2018

塑料 热机械分析方法(TMA) 第2部分:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定

1 项检测项目

检测项目:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

线性热膨胀系数和玻璃化转变温度

ISO 11359-2:2021

塑料 热机械分析方法(TMA) 第2部分:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定

1 项检测项目

检测项目:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

线性热膨胀系数和玻璃化转变温度

ASTM E831-24

使用热机械分析仪测试固体材料线性热膨胀系数的标准试验方法

1 项检测项目

检测项目:线性热膨胀系数

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

线性热膨胀系数

ASTM D1003-21

透明塑料透光率和雾度标准试样方法

1 项检测项目

检测项目:透光率和雾度

检测对象:塑料、橡胶材料及制品

透光率和雾度

ASTM D1238-23a

挤压式热塑计测定热塑性塑料的熔体流动速率的标准试验方法

1 项检测项目

检测项目:熔体流动速率

检测对象:塑料及其制品

熔体流动速率

ASTM D2240-15(2021)

橡胶硬度的标准测试方法

1 项检测项目

检测项目:硬度

检测对象:橡胶及制品

硬度

ASTM D257-14(2021)e1

绝缘材料的直流电阻和电导的标准测试方法

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻及电阻率、体积电阻及电阻率

检测对象:绝缘材料

表面绝缘电阻及电阻率、体积电阻及电阻率

ASTM D150-22

实心电绝缘材料的交流损耗特性和电容率(介电常数)的试验方法

1 项检测项目

检测项目:交流损耗特性和电容率(介电常数)

检测对象:绝缘材料

交流损耗特性和电容率(介电常数)

ASTM D149-20

在工频下测试固体绝缘材料的击穿电压和电气强度的方法

1 项检测项目

检测项目:击穿电压和电气强度

检测对象:绝缘材料

击穿电压和电气强度

ASTM D3850-19

用TGA测定固体电绝缘材料的热分解温度的方法

1 项检测项目

检测项目:热分解温度

检测对象:绝缘材料

热分解温度

ASTME1447-09 (2016)

用惰性气熔热传导/红外线检测法测定钛与钛合金中氢的试验方法

1 项检测项目

检测项目:化学成分(氢)

检测对象:钛材

化学成分(氢)

ASTME1409-13

用惰性气熔检测法测定钛及钛合金中氧和氮的试验方法

1 项检测项目

检测项目:化学成分(氧,氮)

检测对象:钛材

化学成分(氧,氮)

ASTM D1298-12b(2017) e1

用比重计法测定原油和液体石油产品的密度、相对密度或API重力的标准试验方法

1 项检测项目

检测项目:比重(密度)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

比重(密度)

IPC-TM-650 2.4.34.2:1995

焊膏粘度-螺旋泵测试方法(用于300000~1600000厘泊)

1 项检测项目

检测项目:粘度

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

粘度

IPC-TM-650 2.4.34.3:1995

焊膏粘度-螺旋泵测试方法

1 项检测项目

检测项目:粘度

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

粘度

IPC-TM-650 2.3.34C:2004

助焊剂的固体含量

1 项检测项目

检测项目:不挥发物含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

不挥发物含量

IPC-TM-650 2.3.13A:2004

液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法

1 项检测项目

检测项目:酸值

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

酸值

IPC-TM-650 2.3.32D:2004

助焊剂引起的腐蚀(铜镜法)

1 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铜镜腐蚀

IPC-TM-650 2.3.35C:2004

卤素(氯离子和溴离子)含量,定量测试

1 项检测项目

检测项目:卤素含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

卤素含量

IPC-TM-650 2.3.28.1:2004

助焊剂及焊膏的卤化物含量

1 项检测项目

检测项目:卤素含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

卤素含量

IPC-TM-650 2.6.15C:2004

助焊剂腐蚀

1 项检测项目

检测项目:铜板腐蚀

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铜板腐蚀

IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004

助焊剂表面绝缘电阻(SIR)

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.7:2007

表面绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.4.47:1995

助焊剂残留物干燥性

1 项检测项目

检测项目:干燥度

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

干燥度

IPC-TM-650 2.4.46A:2004

铺展测试,液态或萃取的助焊剂、焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料

1 项检测项目

检测项目:扩展率(助焊性)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

扩展率(助焊性)

IPC-TM-650 2.6.14.1:2000

电化学迁移测试

1 项检测项目

检测项目:电化学迁移

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

电化学迁移

IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004

液态助焊剂活性,润湿称量法

1 项检测项目

检测项目:液体焊剂活性(润湿天平法)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

液体焊剂活性(润湿天平法)

IPC-TM-650 2.3.35.1A:2004

氟化物圆点测试,定性测试

1 项检测项目

检测项目:氟点滴试验/呈色反应法

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

氟点滴试验/呈色反应法

IPC-TM-650 2.3.33D:2004

助焊剂卤化物的存在,铬酸银法

1 项检测项目

检测项目:铬酸银试纸试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铬酸银试纸试验

IPC-TM-650 2.2.20:1995

焊膏金属含量(重量)

1 项检测项目

检测项目:金属含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

金属含量

IPC-TM-650 2.4.43:1995

焊膏-锡球测试

1 项检测项目

检测项目:锡珠试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

锡珠试验

IPC-TM-650 2.4.35:1995

焊膏—塌落测试

1 项检测项目

检测项目:坍塌试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

坍塌试验

IPC-TM-650 2.2.14.3:1995

焊料粉末最大颗粒尺寸的确定

1 项检测项目

检测项目:合金粉粒度大小与分布

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金粉粒度大小与分布

IPC-TM-650 2.2.14.1:1995

焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法

1 项检测项目

检测项目:合金粉粒度大小与分布

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金粉粒度大小与分布

IPC-TM-650 2.4.45:1995

焊膏——润湿测试

1 项检测项目

检测项目:润湿性试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

润湿性试验

IPC-TM-650 2.3.34.1B:1995

涂覆助焊剂焊料和/或含助焊剂芯焊料中的助焊剂百分比

1 项检测项目

检测项目:焊剂含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

焊剂含量

IPC-TM-650 2.4.48:1995

焊锡丝 喷溅试验

1 项检测项目

检测项目:飞溅试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

飞溅试验

IPC-TM-650 2.4.49

锡槽试验

1 项检测项目

检测项目:锡槽试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

锡槽试验

IPC-TM-650 2.4.5.1:2000

防焊和涂层的柔韧性

1 项检测项目

检测项目:弯曲试验/柔韧性

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

弯曲试验/柔韧性

IPC-TM-650 2.6.11.1:2000

防焊和涂层的水解稳定性

1 项检测项目

检测项目:温度与湿度老化(水解稳定性)

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

温度与湿度老化(水解稳定性)

IPC-TM-650 2.6.3.4A:2003

防焊和涂层的耐潮湿与绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:潮湿环境下的绝缘电阻

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

潮湿环境下的绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.7.1:2000

敷形涂覆材料的热冲击

1 项检测项目

检测项目:热冲击

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

热冲击

IPC-TM-650 2.5.7.1:2000

敷形涂覆材料的介质耐电压

1 项检测项目

检测项目:介质耐电压

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

介质耐电压

ASTM D4287-00 (R2019)

用锥形/平板粘度计测定高剪切粘度的试验方法

1 项检测项目

检测项目:粘度

检测对象:三防胶(三防漆,防潮油)

粘度

ASTM E1504-11(2019)

SIMS中质量光谱数据报告的标准规范

1 项检测项目

检测项目:成分定性分析

检测对象:固体材料

成分定性分析

ASTM D1002-10 (2019)

通过拉力载荷测定单搭接胶着结合的金属试样表面抗剪强度的试验方法(金属对金属)

1 项检测项目

检测项目:剪切强度

检测对象:胶粘剂

剪切强度

ASTM E1461-13(2022)

用闪光法测定固体热扩散率的试验方法

1 项检测项目

检测项目:热扩散系数(导热系数、热阻抗)

检测对象:导热材料

热扩散系数(导热系数、热阻抗)

ASTM D5470-17(2024)

薄型热导性固体电工绝缘材料传热性的试验方法

1 项检测项目

检测项目:导热系数

检测对象:导热材料

导热系数

ASTM E1269-24

用差示扫描量热法测定比热容的试验方法

1 项检测项目

检测项目:比热容

检测对象:导热材料

比热容

ASTM G120-15

用索氏萃取法测定材料和元件中可溶性残余污物的规程

1 项检测项目

检测项目:出油率

检测对象:导热材料

出油率

机构信息

机构名称

中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

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