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数据更新时间
2026-05-12
按“基线”筛选，展示 11 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：结构基线（适用时）
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：晶体振荡器
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：倒装焊半导体集成电路