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北京振兴计量测试研究所

当前查看:北京振兴计量测试研究所

北京市

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“环”筛选,展示 43 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 20 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 5170.5-2016

电工电子产品环境试验设备检验方法 第5部分:湿热试验设备

14 项检测项目

检测项目:相对湿度偏差、温度波动度、相对湿度波动度、温度均匀度、相对湿度均匀度、温度指示误差、相对湿度指示误差、交变湿热特性 等 14 项,点击展开全部

检测对象:湿热试验设备

相对湿度偏差温度波动度相对湿度波动度温度均匀度相对湿度均匀度温度指示误差相对湿度指示误差交变湿热特性温度过冲量相对湿度过冲量温度过冲恢复时间相对湿度过冲恢复时间风速温度偏差
GB/T 5170.2-2017

环境试验设备检验方法 第2部分:温度试验设备

10 项检测项目

检测项目:温度偏差、温度波动度、温度均匀度、温度指示误差、温度变化速率、5min温度平均变化速率、温度恢复时间、温度过冲量 等 10 项,点击展开全部

检测对象:温度试验设备

温度偏差温度波动度温度均匀度温度指示误差温度变化速率5min温度平均变化速率温度恢复时间温度过冲量温度过冲恢复时间风速

GJB 6181A-2021

目标与环境红外辐射特性测试方法

1 项检测项目

检测项目:辐射亮度

检测对象:红外靶标

辐射亮度

GJB 150.3A-2009

军用设备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:电工电子产品

高温试验

GJB 150.4A-2009

军用设备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验

1 项检测项目

检测项目:低温试验

检测对象:电工电子产品

低温试验

GJB 150.9A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第9部门:湿热试验

1 项检测项目

检测项目:湿热试验

检测对象:电工电子产品

湿热试验

GJB 150.16A-2009

军用设备实验室环境试验方法第16部分:振动试验

1 项检测项目

检测项目:振动试验

检测对象:电工电子产品

振动试验

GJB150.2A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第2部分:低气压(高度)试验 程序Ⅰ, 程序Ⅱ

1 项检测项目

检测项目:低气压试验

检测对象:机电设备与产品

低气压试验
GB/T 2423.21-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验M:低气压

1 项检测项目

检测项目:低气压试验

检测对象:机电设备与产品

低气压试验

GJB150.7A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第7部分:太阳辐射试验 程序Ⅱ

1 项检测项目

检测项目:太阳辐射试验

检测对象:机电设备与产品

太阳辐射试验
GB/T 2423.27-2020

环境试验 第2部分:试验方法 试验方法和导则:温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验

1 项检测项目

检测项目:综合试验

检测对象:机电设备与产品

综合试验

GB/T 2424.15-2008

电工电子产品环境试验 第3部分:温度/低气压综合试验导则

1 项检测项目

检测项目:综合试验

检测对象:机电设备与产品

综合试验

GJB1513A-2009

混合和固体延时继电器通用规范

2 项检测项目

检测项目:定时循环、温度循环(温度冲击)

检测对象:混合和固体延时继电器

定时循环

检测对象:电子元器件(试验)

温度循环(温度冲击)
GB/T 17940-2000

半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第Ⅳ篇第二节

1 项检测项目

检测项目:差模开环电压增益<I>A</I><Sub>VD</Sub>

检测对象:模拟集成电路

差模开环电压增益<I>A</I><Sub>VD</Sub>

GB/T43061-2023

半导体集成电路PWM控制器测试方法

1 项检测项目

检测项目:开环电压增益<I>A</I><Sub>VD</Sub>

检测对象:半导体集成电路PWM控制器

开环电压增益<I>A</I><Sub>VD</Sub>

GJB 128A-1997

半导体分立器件试验方法 方法

1 项检测项目

检测项目:温度循环(温度冲击)

检测对象:电子元器件(试验)

温度循环(温度冲击)

GJB 128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法

1 项检测项目

检测项目:温度循环(温度冲击)

检测对象:电子元器件(试验)

温度循环(温度冲击)

GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

1 项检测项目

检测项目:温度循环(温度冲击)

检测对象:电子元器件(试验)

温度循环(温度冲击)

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

1 项检测项目

检测项目:温度循环(温度冲击)

检测对象:电子元器件(试验)

温度循环(温度冲击)

GJB 360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

1 项检测项目

检测项目:温度循环(温度冲击)

检测对象:电子元器件(试验)

温度循环(温度冲击)

机构信息

机构名称

北京振兴计量测试研究所

所在地区

北京市

企业地址

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