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数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 15 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1101
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析方法、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、剪切强度 等 9 项，点击展开全部
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1102
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）