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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 3157-1998”筛选，展示 8 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB3157-1998
半导体分立器件失效分析程序和方法
检测项目：外部目检、电性能测试、粒子碰撞噪声检测、密封、X射线检查、内部目检、探针电测试、扫描电子显微镜检查
检测对象：半导体分立器件（失效分析）