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2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 35 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 20 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 60068-2-58:2017
环境试验 第2-58部分：试验方法 试验Td：表面安装器件（SMD）的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
检测项目：可焊性、耐焊接热
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
IEC 60068-2-20:2021
环境试验 第2-20部分：试验方法 试验Ta和Tb：有引线器件的可焊性和耐焊接热
检测项目：可焊性、耐焊接热
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
JESD22-B102E-2007
可焊性
检测项目：可焊性、无铅试验要求
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GB/T4937.21-2018
半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
球栅阵列（BGA）试验方法 6 可焊性
检测项目：球栅阵列（BGA）试验方法
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法2003、
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法2003、
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法2003、
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 360A-1996
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
AEC-Q100-Rev-H-2014
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 表2 C
检测项目：可焊性
检测对象：汽车电子用集成电路
AEC-Q100-Rev-J-2023
基于失效机理的汽车用集成电路应力试验鉴定 表2 C
检测项目：可焊性
检测对象：汽车电子用集成电路
AEC Q101-Rev-E-2021
基于失效机理的汽车用半导体分立器件应力试验鉴定 表2 C
检测项目：可焊性
检测对象：汽车电子用半导体分立器件
AEC-Q102-Rev-A-2020
基于失效机理的汽车用光电半导体应力试验鉴定 表2 C
检测项目：可焊性
检测对象：汽车电子用光电半导体器件
AEC-Q104-2017
基于失效机理的汽车用多芯片组件（MCM）应力试验鉴定 表1 C
检测项目：MCM外部引线可焊性
检测对象：汽车电子用多芯片组件
AEC-Q200-Rev-D-2010
无源元件的应力试验鉴定 NO.
检测项目：可焊性
检测对象：汽车电子用无源元件
AEC-Q200-Rev-E-2023
无源元件的应力试验鉴定 NO.
检测项目：可焊性
检测对象：汽车电子用无源元件