河北北芯半导体科技有限公司

检测项目：耐湿、粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、高温试验、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽） 等 31 项，点击展开全部

检测项目：耐湿、粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、高温试验、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽） 等 30 项，点击展开全部

检测项目：芯片粘接的超声检测、制样镜检、外观检查、电性能测试、烘焙或真空烘焙、清洗、间歇工作检查、密封检漏 等 21 项，点击展开全部

检测项目：静电放电敏感度分级 人体放电模型（HBM）、静电放电敏感度分级 机械模型（MM）、发光强度Iv（平均LED强度）、正向电压VF、反向电流IR、峰值发射波长λP、光谱辐射带宽Δλ、半强度角θ1/2 等 20 项，点击展开全部

检测项目：输入失调电压、输入偏置电流（同相）、输入偏置电流（反相）、输入失调电流、开环电压放大倍数、共模抑制比、正电源电压抑制比、负电源电压抑制比 等 18 项，点击展开全部

检测项目：延迟时间、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、输出高电平时电源电流、输出低电平时电源电流、输出短路电流 等 17 项，点击展开全部

检测项目：扫描电子显微镜检查、制样镜检、外部检查、电参数测试、非功能测试、X射线照相、外壳清洗、试验分析 等 17 项，点击展开全部

检测项目：源极开路时，栅极截止电流、漏-源短路时，栅极截止电流、漏极开路时，栅极截止电流、栅-源截止电压、栅-源阈值电压、漏-源电压、栅-源短路时的漏极电流、漏极电流 等 15 项，点击展开全部

检测项目：输入失调电压、输入偏置电流（同相）、输入偏置电流（反相）、输入失调电流、开环电压放大倍数、共模抑制比、正电源电压抑制比、负电源电压抑制比 等 14 项，点击展开全部

检测项目：集电极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、共发射极正向电流传输比、发射极-基极截止电流、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压、集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压 等 13 项，点击展开全部

检测项目：输入失调电压、输入偏置电流（同相）、输入偏置电流（反相）、输入失调电流、开环电压增益、共模抑制比、正电源电压抑制比、负电源电压抑制比 等 13 项，点击展开全部

检测项目：输出电压、电压调整率、电流调整率、耗散电流、电源纹波抑制比、输出电压温度系数、输出噪声电压、短路电流 等 11 项，点击展开全部

检测项目：导通电阻、导通电阻路差、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通态漏电流、开启时间、关断时间、通道转换时间 等 10 项，点击展开全部

检测项目：高温试验、耐湿、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽）、低气压、稳态寿命、间歇寿命 等 9 项，点击展开全部

检测项目：发射极-集电极击穿电压、集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、集电极-发射极截止电流、集电极-基极截止电流、电流传输比、正向电压 等 9 项，点击展开全部

检测项目：绝缘电阻、引线电阻、引线间电容、电压驻波比、插入损耗、隔离度、物理尺寸、镀层厚度 等 9 项，点击展开全部

检测项目：集电极-发射极饱和电压、集电极-发射极截止电流、电流传输比、发光强度Iv（平均LED强度）、峰值发射波长λP、光谱辐射带宽Δλ、半强度角θ1/2、角偏差

检测项目：外形尺寸、镀层厚度、绝缘电阻、引线电阻、引线间电容、介质耐压、物理尺寸、镀层质量

检测项目：复位电压、复位电流、触发电压、触发电流、阈值电压、阈值电流、控制端电压、电源电流

检测项目：正向电压、反向电流、1分贝增益压缩点输出功率、规定输入功率时的输出功率、1分贝增益压缩点的功率增益、功率附加效率、噪声系数

检测项目：外形尺寸、镀层厚度、绝缘电阻、引线电阻、引线间电容、物理尺寸、镀层质量

检测项目：发光强度Iv（平均LED强度）、正向电压VF、反向电流IR、峰值发射波长λP、光谱辐射带宽Δλ、半强度角θ1/2

检测项目：正向电压、反向电流、电容、工作电压、微分电阻

检测项目：集电极-发射极饱和电压、栅极-发射极阈值电压、集电极截止电流、栅极漏电流、结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗

检测项目：频率范围、频率准确度、电调谐线性度、调频线性度、电调灵敏度、频谱纯度、输出功率﹑输出功率频响﹑增益、相位噪声

检测项目：正向电压、反向电流、击穿电压、瞬态热阻抗

检测项目：发射极-集电极击穿电压、集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压、集电极-基极截止电流

检测项目：机械冲击、（电子元器件）恒定加速度、扫频振动

检测项目：瞬态热阻抗、结至环境的热阻/结至壳的热阻、结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗

检测项目：瞬态热阻抗、结至环境的热阻/结至壳的热阻、结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗

检测项目：瞬态热阻抗、结至环境的热阻/结至壳的热阻、结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗

检测项目：通态电压、门极触发电流、门极触发电压

检测项目：绝缘电阻、引线电阻、引线间电容

检测项目：引出端强度、键合强度、芯片剪切强度

检测项目：正向电压、反向电流

检测项目：稳态湿热

检测项目：热冲击（液体-液体）

检测项目：盐雾（盐汽）

检测项目：低气压

检测项目：耐氢试验

检测项目：扫频振动

检测项目：正向电压

检测项目：正向电压

检测项目：静电放电敏感度分级 人体放电模型（HBM）

检测项目：静电放电敏感度分级 机械模型（MM）

检测项目：静电放电敏感度分级 机械模型（MM）

检测项目：输出功率﹑输出功率频响﹑增益

检测项目：电源电流

检测项目：外部目检

检测项目：外部目检

检测项目：引出端强度

检测项目：可焊性

检测项目：外部目检

检测项目：外部目检

检测项目：键合强度

检测项目：芯片剪切强度

检测项目：球栅阵列（BGA）试验方法

检测项目：镀层质量

检测项目：零点误差、零点误差温度系数、失调误差、失调误差温度系数、增益误差、增益误差温度系数、线性误差、线性误差温度系数 等 21 项，点击展开全部

检测项目：绝缘电阻、外部检查、电参数测试、非功能测试、X射线照相、外壳清洗、颗粒碰撞噪声检测、密封性试验 等 14 项，点击展开全部

检测项目：失调误差、失调误差温度系数、增益误差、增益误差温度系数、满度误差、满度误差温度系数、微分非线性、微分非线性温度系数 等 14 项，点击展开全部

检测项目：外部检查、电参数测试、非功能测试、X射线照相、外壳清洗、颗粒碰撞噪声检测、密封性试验、内部检查和清洗 等 13 项，点击展开全部

检测项目：镀层厚度

检测项目：绝缘电阻

检测项目：引线间电容