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2026-05-12
按“引出端”筛选，展示 28 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T4937.14-2018
半导体器件机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
AEC-Q200-006:2010
引出端强度（SMD）/剪切应力试验
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
AEC-Q200-Rev-D-2010
无源元件的应力试验鉴定 NO.
检测项目：引出端强度（引脚）、引出端强度（表面贴装元件）
检测对象：汽车电子用无源元件
AEC-Q200-Rev-E-2023
无源元件的应力试验鉴定 NO.
检测项目：引出端强度（引脚）、引出端强度（表面贴装元件）
检测对象：汽车电子用无源元件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0102-2.3、0106-2.5、0201-2.3、0202-2.3、0203-2.3、0204-2.4、0802-2.3、1001-2.3、1002-2.7、1601-
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0102、0201~0203、0802、1601中2.4条，0106、1001中2.6条，0204中2.5条，1002中
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法2004、
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法2004、
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法2004、2028、
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 360A-1996
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
JESD22-B105E-2018
引线牢固性
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
MIL-STD-202H-2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
MIL-STD-750-2B-2022
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
AEC Q101-Rev-E-2021
基于失效机理的汽车用半导体分立器件应力试验鉴定 表2 C
检测项目：引出端强度
检测对象：汽车电子用半导体分立器件
AEC-Q102-Rev-A-2020
基于失效机理的汽车用光电半导体应力试验鉴定 表2 C
检测项目：引出端强度
检测对象：汽车电子用光电半导体器件