数据更新时间
2026-05-12
按“烘焙”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：真空烘焙
检测对象：半导体集成电路（失效分析）
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法5003
检测项目：真空烘焙
检测对象：半导体集成电路（失效分析）
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法5003
检测项目：真空烘焙
检测对象：半导体集成电路（失效分析）
半导体分立器件失效分析方法和程序 1004方法
检测项目：烘焙或真空烘焙
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
JESD22-A113I-2020
非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：烘焙
检测对象：非密封表贴器件（SMD)