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2026-05-12
按“热阻”筛选，展示 32 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD 51-14：2010
具有单一散热路径的半导体器件结到壳热阻瞬态双界面测试法
检测项目：瞬态热阻抗、结至环境的热阻/结至壳的热阻、结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗、结温、K系数、热阻
检测对象：二极管
检测对象：双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
检测对象：发光二极管
JESD 51-51A：2022
基于电学法测量带外露散热面的LED的真实热阻和热阻抗的实施
检测项目：结温、K系数、热阻
检测对象：发光二极管
JESD 24-4：2002
双极型晶体管的热阻抗测量（ΔVBE法）
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：双极型晶体管
JESD 24-3：2002
垂直功率MOSFET的热阻抗测量（ΔVSD法）
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：场效应晶体管
JESD 24-6：2002
绝缘栅双极型晶体管的热阻抗测量
检测项目：结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
EIA/JESD 51-1：1995
集成电路热测量方法——电学测试法（单芯半导体器件）
检测项目：瞬态热阻抗、结至环境的热阻/结至壳的热阻、结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗、热阻
检测对象：二极管
检测对象：双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
检测对象：发光二极管
MIL-STD-750-3-2012
半导体器件的晶体管电气测试方法 第3部分：测试方法3000至3999 方法
检测项目：瞬态热阻抗、结至环境的热阻/结至壳的热阻、结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗
检测对象：二极管
检测对象：双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管
检测项目：瞬态热阻抗
检测对象：二极管
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：双极型晶体管
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第IV
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：场效应晶体管
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT）
检测项目：结到壳热阻/结到壳瞬态热阻抗
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
SJ/T 11394-2009
半导体发光二极管测试方法
检测项目：热阻
检测对象：发光二极管
JESD 51-50A：2022
单个或多个芯片、单个或多个PN结LED的热测量方法概述
检测项目：热阻
检测对象：发光二极管
JESD 51-52A：2022
结合CIE 127-2007/225:2017总光通量测量和热测量的带外露散热面的LED的测量指南
检测项目：热阻
检测对象：发光二极管
AEC Q101-Rev-E-2021
基于失效机理的汽车用半导体分立器件应力试验鉴定 表2 C
检测项目：热阻
检测对象：汽车电子用半导体分立器件
AEC-Q102-REV-A-2020
基于失效机理的汽车用光电半导体应力试验鉴定 表2 C
检测项目：热阻
检测对象：汽车电子用光电半导体器件
JB/T 6307.3-1992
电力半导体模块测试方法 整流管三相桥
检测项目：热阻
检测对象：整流模块