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2026-05-12
按“环”筛选，展示 253 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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GJB1621.7A-2006
技术侦察装备通用技术要求 第7部分：环境适应性要求和试验方法
检测项目：温度冲击试验、盐雾试验、低气压、高温试验、低温试验、耐湿、稳态湿热、综合类试验 等 16 项，点击展开全部
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
MIL-STD-883-1：2019
微电路环境试验方法 第1部分：方法1000～1999 方法
检测项目：高温试验、耐湿、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽）、低气压、稳态寿命、间歇寿命 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
RTCA DO-160G-2010
机载设备环境条件和试验程序
检测项目：热循环（温度变化率）、盐雾试验、低气压、过压试验、机械冲击、振动试验、霉菌试验、高温试验 等 10 项，点击展开全部
检测对象：设备
MIL-STD-750-1B：2022
半导体器件环境试验方法 第1部分：方法1000～1999 方法
检测项目：高温试验、耐湿、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽）、低气压、稳态寿命、间歇寿命 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
ISO 16750-4:2023
道路车辆-电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷
检测项目：高温试验、低温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、热循环（温度变化率）、盐雾（盐汽）、流动混合气体腐蚀试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
ISO 16750-4:2010
道路车辆-电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷
检测项目：高温试验、低温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、热循环（温度变化率）、盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷
检测项目：高温试验、低温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、热循环（温度变化率）、盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 599A-93
耐环境快速分离高密度小圆形电连接器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻、接触电阻
检测对象：连接器
GJB 599B-2012
耐环境快速分离高密度小圆形电连接器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻、接触电阻
检测对象：连接器
舰船环境条件要求气候环境
检测项目：高温试验、低温试验、稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
环境试验 第2部分：试验方法 试验N:温度变化
检测项目：温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、温度变化
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电工电子产品
电工产品环境应力筛选方法
检测项目：热循环（温度变化率）、随机振动、振动试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：电工电子产品
GJB 1032A-2020
电工产品环境应力筛选方法
检测项目：热循环（温度变化率）、随机振动、振动试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：电工电子产品
军用设备环境试验方法 振动试验
检测项目：振动试验、扫频振动、随机振动
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB150.16A-2009
军用装备实验室环境试验方法第16部分 振动试验
检测项目：振动试验、扫频振动、随机振动
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 150.5A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第5部分 温度冲击试验
检测项目：温度冲击试验、温度循环（空气-空气）
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.11 -1986
军用设备环境试验方法 盐雾试验
检测项目：盐雾试验、盐雾（盐汽）
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.11A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第11部分 盐雾试验
检测项目：盐雾试验、盐雾（盐汽）
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(气候)
军用设备环境试验方法 湿热试验
检测项目：耐湿、湿热试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：设备
GJB 150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验
检测项目：耐湿、湿热试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：设备
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热
检测项目：耐湿、交变湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：稳态湿热、恒定湿热试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电工电子产品
军用设备环境试验方法 温度冲击试验
检测项目：温度循环（空气-空气）、温度冲击试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：设备
环境试验 第2部分：试验方法 试验方法和导则：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验
检测项目：低气压、综合类试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电工电子产品
电子电工产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动（正弦）综合试验
检测项目：可靠性鉴定试验、可靠性验收试验
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
环境试验 第2部分：试验和导则 气候（温度/湿度）和动力学（振动、冲击）综合试验
检测项目：可靠性鉴定试验、可靠性验收试验
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度
检测项目：（电子元器件）恒定加速度、设备及大组件恒定加速度
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
IEC 60068-2-58:2017
环境试验 第2-58部分：试验方法 试验Td：表面安装器件（SMD）的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
检测项目：可焊性、耐焊接热
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
IEC 60068-2-20:2021
环境试验 第2-20部分：试验方法 试验Ta和Tb：有引线器件的可焊性和耐焊接热
检测项目：可焊性、耐焊接热
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
军用装备实验室环境试验方法 第28部分 酸性大气试验
检测项目：盐雾试验
检测对象：设备
军用设备环境试验方法 低气压（高度）试验
检测项目：低气压
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.2A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第2部分 低气压（高度）试验
检测项目：低气压
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(气候)
军用设备环境试验方法 温度-高度试验
检测项目：低气压
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(气候)
军用设备环境试验方法 高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：设备
GJB150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：设备
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-2：2007
环境试验 第2-2部分：试验 试验B：干热
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
舰船电子设备环境试验 高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：设备
GJB 150.4 -1986
军用设备环境试验方法 低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：设备
GJB 150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分 低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：设备
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-1：2007
环境试验 第2-1部分：试验 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
舰船电子设备环境试验 低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：设备
军用设备环境试验方法 温度-湿度-高度试验
检测项目：综合类试验
检测对象：设备
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件及设备(气候)
军用设备环境试验方法 温度-湿度-振动-高度试验
检测项目：综合类试验
检测对象：设备
JEDEC JESD22-A100E-2020
带表面冷凝的温度循环-湿度-偏置寿命试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB150.24A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第24部分：温度-湿度-振动-高度试验
检测项目：综合类试验
检测对象：设备
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
军用设备环境试验方法 冲击试验
检测项目：机械冲击
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
JEDEC JESD22-A104F-2020
温度循环
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A104F.01-2023
温度循环
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.18A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第18部分 冲击试验
检测项目：机械冲击
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
JEDEC JESD22-A105D-2020
功率和温度循环
检测项目：热循环（温度变化率）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
环境试验 第2部分：试验方法 试验Kb：盐雾，交变（氯化钠溶液）
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
环境试验 第2部分：试验方法 试验Kb：盐雾，交变（氯化钠溶液）
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/bM：高温/低气压综合试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
QJ 2630.1A-2012
航天器组件空间环境试验方法 第1部分：热真空试验
检测项目：热真空
检测对象：电子元器件及设备(气候)
QJ 20486.5-2016
地地弹道导弹控制系统环境试验方法第5部分：热真空试验
检测项目：热真空
检测对象：电子元器件及设备(气候)
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验
检测项目：流动混合气体腐蚀试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
IEC 60068-2-60-2015
环境试验 第2-60部分：试验 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验
检测项目：流动混合气体腐蚀试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 28046.4-2011 5.8
道路车辆 电气和电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷
检测项目：流动混合气体腐蚀试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A122A-2016
功率循环
检测项目：间歇寿命
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
JEDEC JESD22-A122B-2023
功率循环
检测项目：间歇寿命
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
GJB 150.10-86
军用设备环境试验方法 霉菌试验
检测项目：霉菌试验
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(霉菌)
GJB 150.10A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第10部分：霉菌试验
检测项目：霉菌试验
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(霉菌)
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
军用设备环境试验方法 加速度试验
检测项目：设备及大组件恒定加速度
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 150.15A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第15部分 加速度试验
检测项目：设备及大组件恒定加速度
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动(正弦)
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
舰船环境条件要求机械环境
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
电子电工产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fi:振动 混合模式
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉
检测项目：霉菌试验
检测对象：电子元器件及设备(霉菌)
环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉
检测项目：霉菌试验
检测对象：电子元器件及设备(霉菌)
JESD201A-2008(R2020)
表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求
检测项目：无铅试验要求
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
检测项目：交变湿热
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压
检测项目：低气压
检测对象：电工电子产品
舰船电子设备环境试验 低温贮存试验
检测项目：低温试验
检测对象：设备
舰船电子设备环境试验 交变湿热试验
检测项目：湿热试验
检测对象：设备
舰船电子设备环境试验 恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：设备
AEC-Q100-Rev-H-2014
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 表2 A
检测项目：温度循环、功率温度循环
检测对象：汽车电子用集成电路
AEC-Q100-Rev-J-2023
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 表2 A
检测项目：温度循环、功率温度循环
检测对象：汽车电子用集成电路
AEC-Q101-Rev-E-2021
基于失效机理的汽车用半导体分立器件应力试验鉴定 表2 A
检测项目：温度循环、功率温度循环
检测对象：汽车电子用半导体分立器件
AEC-Q102-RevA-2020
基于失效机理的汽车用光电半导体应力试验鉴定 表2 A
检测项目：功率温度循环、温度循环
检测对象：汽车电子用光电半导体器件
AEC-Q104-Rev-2017
基于失效机理的汽车用多芯片组件(MCM)应力试验鉴定 表1 A
检测项目：温度循环、功率温度循环
检测对象：汽车电子用多芯片组件
CSA 001-2009
整体式LED路灯的测量方法（第二版）
检测项目：最高允许环境温度、高低温循环特性
检测对象：LED照明产品
GJB 1027A-2005
运载器、上面级和航天器试验要求
检测项目：热循环（温度变化率）
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电工电子产品
GJB 1027A-2020
运载器、上面级和航天器试验要求
检测项目：热循环（温度变化率）
检测对象：设备
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电工电子产品
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
GJB 360A-1996
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
GJB 1217A-2009
电连接器试验方法 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H：2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：双极型晶体管
JESD 51-14：2010
具有单一散热路径的半导体器件结到壳热阻瞬态双界面测试法
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
EIA/JESD 51-1：1995
集成电路热测量方法——电学测试法（单芯半导体器件）
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
JESD 24-4：2002
双极型晶体管的热阻抗测量（ΔVBE法）
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：双极型晶体管
MIL-STD-750-3-2012
半导体器件的晶体管电气测试方法 第3部分：测试方法3000至3999 方法
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：双极型晶体管
检测对象：场效应晶体管
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第IV
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：场效应晶体管
JESD 24-3：2002
垂直功率MOSFET的热阻抗测量（ΔVSD法）
检测项目：结至环境的热阻/结至壳的热阻
检测对象：场效应晶体管
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第IV篇第2节
检测项目：开环电压放大倍数
检测对象：半导体集成电路（运算放大器、电压比较器）
半导体集成电路运算放大器测试方法
检测项目：开环电压放大倍数
检测对象：半导体集成电路（运算放大器、电压比较器）
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：开环电压增益
检测对象：半导体集成电路（运算放大器、电压比较器）
AEC-Q200-Rev-D-2010
无源元件的应力试验鉴定 NO.
检测项目：温度循环
检测对象：汽车电子用无源元件
AEC-Q200-Rev-E-2023
无源元件的应力试验鉴定 NO.
检测项目：温度循环
检测对象：汽车电子用无源元件
JESD22-A113I-2020
非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：温度循环
检测对象：非密封表贴器件（SMD)
GB/T 33721-2017、GB/T33721-2017/XG1-2019
LED灯具可靠性试验方法 修改单。
检测项目：温度循环试验
检测对象：LED照明产品