数据更新时间
2026-05-12
按“盖板”筛选，展示 10 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
MIL-STD-883-2-2019
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
AEC-Q100-Rev-H-2014
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 表2 G
检测项目：盖板扭力
检测对象：汽车电子用集成电路
AEC-Q100-Rev-J-2023
基于失效机理的汽车用集成电路应力试验鉴定 表2 G
检测项目：盖板扭力
检测对象：汽车电子用集成电路
AEC-Q104-2017
基于失效机理的汽车用多芯片组件（MCM）应力试验鉴定 表1 G
检测项目：盖板扭矩
检测对象：汽车电子用多芯片组件