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2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 71 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 23 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q104-Rev-2017
基于失效机理的汽车用多芯片组件(MCM)应力试验鉴定 表1 A
检测项目：预处理、有偏温湿度试验/有偏强加速稳态湿热试验、高温蒸煮/无偏湿热试验/无偏温湿度试验、温度循环、功率温度循环、高温贮存寿命试验、高温工作寿命试验、早期寿命失效率 等 18 项，点击展开全部
检测对象：汽车电子用多芯片组件
AEC-Q104-2017
基于失效机理的汽车用多芯片组件（MCM）应力试验鉴定 表1 C
检测项目：引线键合剪切、引线键合拉力、MCM外部引线可焊性、物理尺寸、焊球剪切、引线完整性、X射线检查、声学扫描显微镜检查 等 13 项，点击展开全部
检测对象：汽车电子用多芯片组件
JESD 51-50A：2022
单个或多个芯片、单个或多个PN结LED的热测量方法概述
检测项目：结温、K系数、热阻
检测对象：发光二极管
JESD22-B118A-2021
半导体晶圆及芯片背面外部目检
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GB/T4937.19-2018
半导体器件机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
JESD22-B109C-2021
倒装芯片拉脱试验
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测、芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测、芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测、芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1002-2.4、1103-
检测项目：芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1004、1103、1104中
检测项目：芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
半导体分立器件失效分析方法和程序 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测、芯片剪切强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
MIL-STD-1580C-2019
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
AEC-Q200-006:2010
引出端强度（SMD）/剪切应力试验
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
MIL-STD-883-2-2019
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
MIL-STD-750-2B-2022
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非密封封装电子元器件的声学扫描显微镜检查
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
AEC-Q100-Rev-H-2014
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 表2 G
检测项目：芯片剪切
检测对象：汽车电子用集成电路
AEC-Q100-Rev-J-2023
基于失效机理的汽车用集成电路应力试验鉴定 表2 G
检测项目：芯片剪切
检测对象：汽车电子用集成电路
AEC Q101-Rev-E-2021
基于失效机理的汽车用半导体分立器件应力试验鉴定 表2 C
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：汽车电子用半导体分立器件
AEC-Q102-Rev-A-2020
基于失效机理的汽车用光电半导体应力试验鉴定 表2 C
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：汽车电子用光电半导体器件