数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 22 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非密封封装电子元器件的声学扫描显微镜检查
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 5003方法
检测项目：扫描电子显微镜检查、制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查、制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查、制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601-2.7、0902-2.8、1001-2.5、1002-2.10、1003-2.10、1101-2.9、1102-2.9、1103-2.7、1201-2.9、1202-2.9、1301-2.8、1403-1.5、
检测项目：扫描电子显微镜检查、制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0601中2.7条，0702、0902、1003、1101、1102、1201~1301中2.10条，1004、1103、1104中2.8条，1403中
检测项目：扫描电子显微镜检查、制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：扫描电子显微镜检查、制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
半导体分立器件失效分析方法和程序 方法
检测项目：制样镜检、扫描电子显微镜检测
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
MIL-STD-1580C-2019
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
ECIA EIA-469-E:2017
片式陶瓷电容器的DPA标准试验方法 4.2、4.3、4.4、
检测项目：制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
AEC-Q104-2017
基于失效机理的汽车用多芯片组件（MCM）应力试验鉴定 表1 C
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：汽车电子用多芯片组件
JEDEC JESD22-A113I-2020
非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：非密封表贴器件（SMD)
JEDEC J-STD-020F-2022
非密封表面安装器件耐湿/回流焊敏感度等级
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：非密封表贴器件（SMD)