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河北省 · 石家庄市
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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 3157-1998”筛选，展示 21 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件失效分析方法和程序 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测、制样镜检、外观检查、电性能测试、烘焙或真空烘焙、清洗、间歇工作检查、密封检漏 等 21 项，点击展开全部
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：半导体分立器件（失效分析）