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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB7677-2012”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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球栅阵列（BGA）试验方法 6 可焊性
检测项目：球栅阵列（BGA）试验方法
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）