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2026-05-12
按“封装”筛选，展示 42 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 29 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
YD/T 3071-2016
接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU
检测项目：光接口发射单元、光接口接收单元、电接口、外观、监测等功能要求、功耗
检测对象：光收发合一模块
NIST FIPS 203-2024
基于模块格的密钥封装机制标准 3、5、
检测项目：基于模块格密钥封装的功能测试、基于模块格密钥封装的性能测试
检测对象：抗量子加密通信系统
RFC4448 2000
通过MPLS网络传送以太网的封装方法
检测项目：业务承载功能、数据转发机制
检测对象：分组传送网（PTN）设备
EN 50332-2-2013
声系统设备：个人音乐播放器相关的耳机和头戴式耳机-最大声压级测试方法-第二部分：单独提供或者同时提供匹配的头戴式耳机，或作为封装设备提供但两个由不同制造商或不同设计组件结合的标准化连接器件
检测项目：播放器特性及测试方法、耳机特性及测试方法
检测对象：音视频录制、播放及处理设备
RFC4717 2000
通过MPLS网络传送ATM的封装方法
检测项目：业务承载功能
检测对象：分组传送网（PTN）设备
EN 50332-1-2013
声系统设备：个人音乐播放器相关的耳机和头戴式耳机-最大声压级测试方法-第一部分：单一封装设备通用测试方法
检测项目：最大声压级
检测对象：音视频录制、播放及处理设备
YD/T 814.1 2013
光缆接头盒第1部分：室外光缆接头盒
检测项目：再封装性能、再封装
检测对象：光配线设备
YD/T 814.1-2013
光缆接头盒第1部分：室外光缆接头盒
检测项目：再封装性能、再封装
检测对象：光缆接头盒
YD/T 814.4-2007
光缆接头盒第4部分：微型光缆接头盒
检测项目：再封装、再封装性能
检测对象：光缆接头盒
YD/T 814.2-2005
光缆接头盒第二部分：光纤复合架空地线接头盒
检测项目：再封装性能、再封装
检测对象：光缆接头盒
YD/T 814.4 2007
光缆接头盒第4部分：微型光缆接头盒 5.1、
检测项目：再封装性能
检测对象：光配线设备
YD/T 814.2 2005
光缆接头盒第二部分：光纤复合架空地线接头盒 5.1、
检测项目：再封装性能
检测对象：光配线设备
YD/T 2285 2011
同轴电缆接头接地保护盒
检测项目：再封装
检测对象：光配线设备
YD/T 590.1 2005
通信电缆塑料护套接续套管 第一部分：通用技术条件 YD/T590.4-2005
检测项目：再封装密封性
检测对象：光配线设备
YD/T 590.3 2005
通信电缆塑料护套接续套管 第三部分：注塑熔接套管 YD/T590.4-2005
检测项目：再封装密封性
检测对象：光配线设备
YD/T 590.2 2005
通信电缆塑料护套接续套管 第二部分：热缩套管 YD/T590.4-2005
检测项目：再封装密封性
检测对象：光配线设备
YD/T 590.4 2005
通信电缆塑料护套接续套管 第四部分：装配套管 YD/T590.4-2005
检测项目：再封装密封性
检测对象：光配线设备
TB/T 3023-2001
铁路光缆接头盒主要技术条件
检测项目：再封装性能
检测对象：光缆接头盒
YD/T 4300.3-2023
接入网技术要求 50Gbit/s 无源光网络 （50G-PON） 第 3 部分：传输汇聚（TC）层要求
检测项目：封装方法
检测对象：50Gbit/s无源光网络（50G PON）
ITU-T G.988-2010
ONU管理控制接口规范 Appendix III
检测项目：在以太网帧中封装OMCI消息
检测对象：吉比特无源光纤接入设备（GPON）
检测对象：10G比特无源光网络(XG-PON)
ITU-T G.984.4-2008
接入网技术要求——吉比特的无源光网络（GPON） 第4部分：ONT管理控制接口（OMCI）要求
检测项目：OMCI、ONT功能、GEM封装、支持组播链接、VoIP管理要求
检测对象：吉比特无源光纤接入设备（GPON）
ITU-T G.987.3-2010
10G比特无源光网络(XG-PON): 传输汇聚（TC）层规范
检测项目：XG-PON封装方法
检测对象：10G比特无源光网络(XG-PON)
YD/T 1688.7-2017
xPON 光收发合一模块技术条件 第7部分：内置MAC功能的光网络单元（ONU）光收发合一模块
检测项目：封装要求
检测对象：光收发合一模块
YD/T 2801-2015
内置OTDR功能的光收发合一模块
检测项目：封装形式
检测对象：光收发合一模块
YD/T 3130-2016
通信用智能小型化热插拔（Smart SFP）光收发合一模块
检测项目：封装形式
检测对象：光收发合一模块
YD/T 3691.3-2020
接入网技术要求 10Gbit/s 对称无源光网络（XGS-PON） 第 3 部分：传输汇聚（TC）层要求
检测项目：XGS-PON TC 封装方法
检测对象：10Gbit/s对称无源光网络(XGS-PON)
C#语言源代码漏洞测试规范
检测项目：不充分的封装
检测对象：C#源代码
C/C++ 语言源代码漏洞测试规范
检测项目：不充分的封装
检测对象：C/C++源代码
Java语言源代码漏洞测试规范
检测项目：不充分的封装
检测对象：JAVA源代码