数据更新时间
2026-05-12
按“切片”筛选，展示 11 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
ASTM B748-1990
金属镀层厚度的标准测量方法：显微切片后的扫描电镜法
检测项目：厚度/长度
检测对象：材料
ASTM B487:2020
金属/金属氧化物覆盖层厚度测量 切片显微镜法
检测项目：厚度/长度
检测对象：材料
IEC 60352-5:2020
无焊连接.第5部分:压入式连接.一般要求、试验方法和使用指南
检测项目：显微切片
检测对象：材料
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
IPC测试方法手册 2.1.1F
检测项目：金相切片
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650:2007
IPC测试方法手册 2.2.5A
检测项目：微切片尺寸
检测对象：电子元器件
B型超声诊断设备
检测项目：切片厚度
检测对象：B型超声诊断设备
X射线计算机体层摄影设备通用技术条件
检测项目：切片厚度
检测对象：X射线计算机体层摄影设备
移动式X射线计算机体层摄影设备专用技术条件
检测项目：切片厚度
检测对象：移动式X射线计算机体层摄影设备
64层螺旋X射线计算机体层摄影设备技术条件
检测项目：切片厚度
检测对象：64层螺旋X射线计算机体层摄影设备
医用电气设备 第 2-44 部分：X 射线计算机体层摄影设备的基本安全和基本性能安全专用要求
检测项目：体层切片的指示和位置
检测对象：X射线计算机体层摄影设备