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2026-05-12
按“晶粒”筛选,展示 33 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 24 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
金属平均晶粒度测定方法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
YB/T 5148-1993
金属平均晶粒度测定法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
YB/T 4290-2012
金相检测面上最大晶粒尺寸级别(ALA晶粒度)测定方法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
双重晶粒度表征与测定方法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
ASTM E112-25
测定平均晶粒尺寸的标准试验方法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
ASTM E930-18
估计金相截面中观察到的最大晶粒的标准试验方法(ALA)
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
ASTM E1181-02(2023)
表征双相晶粒尺寸的测试方法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
高温合金试验方法 第4部分:轧制高温合金条带晶粒组织和一次碳化物分布测定
检测项目:条带晶粒组织和一次碳化物分布
检测对象:金属材料及制品
锻制高温合金 双重晶粒组织和一次碳化物分布测定方法
检测项目:双重晶粒组织和一次碳化物分布
检测对象:金属材料及制品
ISO 13067-2020
微束分析 电子背散射衍射 平均晶粒度测量
检测项目:晶粒度
检测对象:固体材料
GB/T3488.2-2018/ISO 4499-2:2008
硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分:WC晶粒尺寸的测量
检测项目:晶粒度
检测对象:固体材料
GB/T 38532-2020/ISO 13067:2011
微束分析—电子背散射衍射—平均晶粒尺寸的测定
检测项目:晶粒度
检测对象:固体材料
T/CNIA 0177-2023
变形铝及铝合金晶粒尺寸和再结晶面积分数的测定 电子背散射衍射法
检测项目:晶粒尺寸,再结晶面积分数
检测对象:固体材料
GB/T 4197-1984
钨,钼及其合金的烧结坯条,棒材晶粒度测试方法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
YS/T 347-2020
铜及铜合金平均晶粒度测定方法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
ISO 643:2024
钢材-表观晶粒度的显微照相测定
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料及制品
YS/T 447.1-2023
铝及铝合金晶粒细化用合金线材 第1部分:铝-钛-硼合金线材
检测项目:显微组织
检测对象:金属材料及制品
微束分析 电子背散射衍射 平均晶粒尺寸的测定
检测项目:晶粒度
检测对象:固体材料
纳米材料晶粒尺寸及微观应变的测定 X射线衍射线宽化法
检测项目:晶粒尺寸及微观应变
检测对象:粉体材料
微束分析 电子背散射衍射分析方法通则
检测项目:晶粒取向
检测对象:固体材料
微束分析 电子背散射衍射分析方法导则
检测项目:晶粒取向
检测对象:固体材料
硬质合金显微组织的金相测定第1部分:金相照片和描述
检测项目:晶粒度
检测对象:硬质合金
硬质合金--孔隙度和非化合碳的金相测定
检测项目:晶粒度
检测对象:硬质合金