数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 63 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
Q/GDW 11179.11-2023
电能计量设备用元器件技术规范 第11部分：RS-485芯片
检测项目：外观检查、静态工作电流、数字输入电压、接收器输出高阻态漏电流、接收器输出短路电流、接收器输出电压、接收器输入阻抗、接收器差分输入阈值电压 等 25 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
Q/GDW 11179.12-2023
电能计量设备用元器件技术规范 第12部分：时钟芯片
检测项目：外观检查、低温/低温运行、高温/高温运行、高温高湿/高温高湿贮存/高温高湿存储、温度冲击试验、抗静电/抗静电能力、工作电流、频率电压特性 等 19 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
Q/GDW 11179.14-2023
电能计量设备用元器件技术规范 第14部分：计量芯片
检测项目：外观检查、低温/低温运行、高温/高温运行、高温高湿/高温高湿贮存/高温高湿存储、抗静电/抗静电能力、工作电压、功耗、电压信号采样通道测量误差 等 15 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
EPRI 115-2020
配电台区智能融合终端安全技术要求与测试评价方法
检测项目：芯片安全
检测对象：配电台区智能融合终端
GB/T 32927-2016
信息安全技术 移动智能终端安全架构
检测项目：芯片安全
检测对象：智能终端
EPRI 109-2019
智能终端安全测试方法
检测项目：芯片安全
检测对象：智能终端
Q/GDW 11815—2018
配电自动化终端技术规范
检测项目：安全芯片合规性测试
检测对象：配电自动化系统