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中国物品编码中心自动识别技术检验实验室

当前查看:中国物品编码中心自动识别技术检验实验室

北京市 · 北京市

地址:北京市东城区安定门外大街138号皇城国际中心B座3-6层

联系电话:4007000690

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“识别卡”筛选,展示 170 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 34 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 17554.1-2025

识别卡 测试方法 第1部分:一般特性测试

18 项检测项目

检测项目:卡翘曲、卡尺寸、剥离强度、包括卡边缘的剥离强度、耐化学性、在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲、粘连或并块、弯曲韧性 等 18 项,点击展开全部

检测对象:集成电路卡

卡翘曲卡尺寸剥离强度包括卡边缘的剥离强度耐化学性在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲粘连或并块弯曲韧性动态弯曲应力动态扭曲应力紫外线字符凸印的凸起高度抗热度带触点的IC卡触点尺寸和位置触点机械强度ESD-对带触点的IC卡的静电放电ESS-对PICC和VICC的静电应力IC卡-机械强度:用于带触点的IC卡的三轮测试

ISO/IEC 10373-1:2006

识别卡 测试方法 第1部分:一般特性测试

14 项检测项目

检测项目:卡翘曲、卡尺寸、剥离强度、耐化学性、在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲、粘连或并块、弯曲韧性、动态弯曲应力 等 14 项,点击展开全部

检测对象:集成电路卡

卡翘曲卡尺寸剥离强度耐化学性在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲粘连或并块弯曲韧性动态弯曲应力动态扭曲应力紫外线静磁场字符凸印的起伏高度抗热度表面畸变

检测对象:射频识别产品

卡翘曲卡尺寸剥离强度耐化学性在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲粘连或并块弯曲韧性动态弯曲应力动态扭曲应力紫外线字符凸印的起伏高度抗热度表面畸变
GB/T 14916-2022

识别卡-物理特性

14 项检测项目

检测项目:卡尺寸、弯曲韧性(仅适用于ID-1卡)、耐化学性、温、湿度条件下的卡尺寸的稳定性和翘曲、剥离强度、粘连或并块、卡翘曲、动态弯曲应力 等 14 项,点击展开全部

检测对象:集成电路卡

卡尺寸弯曲韧性(仅适用于ID-1卡)耐化学性温、湿度条件下的卡尺寸的稳定性和翘曲剥离强度粘连或并块卡翘曲动态弯曲应力静电工作温度机械强度触点表面电阻动态扭曲应力

检测对象:射频识别产品

卡尺寸弯曲韧性(仅适用于ID-1卡)耐化学性温、湿度条件下的卡尺寸的稳定性和翘曲剥离强度粘连或并块卡翘曲动态弯曲静电工作温度机械强度触点表面电阻动态扭曲应力

ISO/IEC 7810:2019

识别卡-物理特性

13 项检测项目

检测项目:卡尺寸、弯曲韧性(仅适用于ID-1卡)、耐化学性、温、湿度条件下的卡尺寸的稳定性和翘曲、剥离强度、粘连或并块、卡翘曲、动态弯曲应力 等 13 项,点击展开全部

检测对象:集成电路卡

卡尺寸弯曲韧性(仅适用于ID-1卡)耐化学性温、湿度条件下的卡尺寸的稳定性和翘曲剥离强度粘连或并块卡翘曲动态弯曲应力静电工作温度机械强度触点表面电阻动态扭曲应力
GB/T 22351.1-2008

识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性

9 项检测项目

检测项目:卡尺寸、紫外线、动态弯曲应力、动态扭曲应力、交变磁场、交变电场、PICC和VICC卡的静电测试、静磁场 等 9 项,点击展开全部

检测对象:集成电路卡

卡尺寸紫外线动态弯曲应力动态扭曲应力交变磁场交变电场PICC和VICC卡的静电测试静磁场工作温度

检测对象:射频识别产品

卡尺寸紫外线动态弯曲应力动态扭曲应力交变磁场交变电场PICC和VICC卡的静电测试静磁场工作温度
GB/T 17554.3-2006

识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备

7 项检测项目

检测项目:触点的尺寸和位置、带触点的卡静电测试、触点的表面电阻、触点的表面轮廓、(卡和触点)的机械强度(三轮)、(卡和触点)的机械强度(点压力)、带触点的集成电路卡通信协议

检测对象:集成电路卡

触点的尺寸和位置带触点的卡静电测试触点的表面电阻触点的表面轮廓(卡和触点)的机械强度(三轮)(卡和触点)的机械强度(点压力)带触点的集成电路卡通信协议

ISO/IEC 10536-1:2000

识别卡-非接触集成电路卡 近耦合卡-第1部分:物理特性

4 项检测项目

检测项目:动态弯曲应力、动态扭曲应力、PICC和VICC卡的静电测试、工作温度

检测对象:集成电路卡

动态弯曲应力动态扭曲应力PICC和VICC卡的静电测试工作温度

检测对象:射频识别产品

动态弯曲应力动态扭曲应力PICC和VICC卡的静电测试工作温度

ISO/IEC 7816-1:2011

识别卡-带触点的集成电路卡-第1部分:物理特性

3 项检测项目

检测项目:触点表面轮廓、(卡和触点的)机械强度、(触点的)电阻

检测对象:集成电路卡

触点表面轮廓(卡和触点的)机械强度(触点的)电阻

ISO/IEC 7816-2:2007

识别卡-带触点的集成电路卡-第2部分:触点的尺寸和位置

3 项检测项目

检测项目:触点的尺寸、触点的位置和数量、触点的分配

检测对象:集成电路卡

触点的尺寸触点的位置和数量触点的分配
GB/T 16649.1-2006

识别卡-带触点的集成电路卡-第1部分:物理特性

3 项检测项目

检测项目:触点表面轮廓、(卡和触点的)机械强度、(触点的)电阻

检测对象:集成电路卡

触点表面轮廓(卡和触点的)机械强度(触点的)电阻
GB/T 16649.2-2024

识别卡-带触点的集成电路卡-第2部分:触点的尺寸和位置

3 项检测项目

检测项目:触点的尺寸、触点的位置和数量、触点的分配

检测对象:集成电路卡

触点的尺寸触点的位置和数量触点的分配

ISO/IEC 10536-2:1995

识别卡-非接触集成电路卡 第2部分:耦合区域的尺寸和位置

2 项检测项目

检测项目:耦合区域的尺寸、耦合区域的数量和位置

检测对象:集成电路卡

耦合区域的尺寸耦合区域的数量和位置

检测对象:射频识别产品

耦合区域的尺寸耦合区域的数量和位置

ISO/IEC 15693-2:2006

识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分:空中接口和初始化 5,6,7,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 15693-3:2009

识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分:防碰撞和传输协议 4,5,6,7,8,9,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 14443-2:2016

识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第2部分:射频功率和信号接口 5,6,7,8,9,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 14443-3:2016

识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第3部分:初始化和防碰撞 5,6,7,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 14443-4:2016

识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第4部分:传输协议 5,6,7,8,9,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 15693-2:2019

识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分:空中接口和初始化 5,6,7,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 15693-3:2019

识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分:防碰撞和传输协议 4,5,6,7,8,9,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 14443-2:2020

识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第2部分:射频功率和信号接口 5,6,7,8,9,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 14443-3:2018

识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第3部分:初始化和防碰撞 5,6,7,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 14443-4:2018

识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第4部分:传输协议 5,6,7,8,9,

2 项检测项目

检测项目:非接触式IC卡协议、空中接口

检测对象:集成电路卡

非接触式IC卡协议

检测对象:射频识别产品

空中接口

ISO/IEC 10373-6:2016

识别卡 测试方法 第6部分:接近式卡

2 项检测项目

检测项目:空中接口一致性、电特性

检测对象:射频识别产品

空中接口一致性电特性

ISO/IEC 10373-7:2008

识别卡 测试方法 第7部分:邻近式卡

2 项检测项目

检测项目:空中接口一致性、电特性

检测对象:射频识别产品

空中接口一致性电特性
GB/T 17554.7-2010

识别卡 测试方法 第7部分:邻近式卡

2 项检测项目

检测项目:空中接口一致性、电特性

检测对象:射频识别产品

空中接口一致性电特性

ISO/IEC 7816-3:2006

识别卡-带触点的集成电路卡-第3部分:电信号和传输协议 5,6,7,8,9,10,11,

1 项检测项目

检测项目:电信号和传输协议

检测对象:集成电路卡

电信号和传输协议
GB/T 16649.3-2024

识别卡-带触点的集成电路卡-第3部分:电信号和传输协议 4,5,6,7,8,

1 项检测项目

检测项目:电信号和传输协议

检测对象:集成电路卡

电信号和传输协议
GB/T 17554.1-2006

识别卡 测试方法 第1部分:一般特性测试

1 项检测项目

检测项目:静磁场

检测对象:集成电路卡

静磁场

ISO/IEC 14443-1:2018

个人识别卡及安全设备-非接触接近卡-第1部分:物理特性

1 项检测项目

检测项目:交变磁场

检测对象:集成电路卡

交变磁场

检测对象:射频识别产品

交变磁场

ISO/IEC 15693-1:2018

个人识别卡及安全设备-非接触邻近式卡 第1部分:物理特性

1 项检测项目

检测项目:交变磁场

检测对象:集成电路卡

交变磁场

检测对象:射频识别产品

交变磁场

ISO/IEC 10373-3:2018

识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 5,6,7,

1 项检测项目

检测项目:接触式IC卡协议

检测对象:集成电路卡

接触式IC卡协议

ISO/IEC 10536-3:1996

识别卡 无接触点集成电路卡 近耦合卡 第3部分:电信号和复位规程 4,5,6,7,8,附录A,附录B,附录C,附录D

1 项检测项目

检测项目:空中接口

检测对象:射频识别产品

空中接口
GB/T 22351.2-2010

识别卡 无触点的集成电路卡 近距离卡 第2部分:空中接口和初始化 5,6,7,

1 项检测项目

检测项目:空中接口

检测对象:射频识别产品

空中接口
GB/T 22351.3-2008

识别卡 无触点的集成电路卡 近距离卡 第3部分:防碰撞和传输协议 4,5,6,7,8,9,

1 项检测项目

检测项目:空中接口

检测对象:射频识别产品

空中接口

机构信息

机构名称

中国物品编码中心自动识别技术检验实验室

所在地区

北京市 · 北京市

企业地址

北京市东城区安定门外大街138号皇城国际中心B座3-6层

联系电话

4007000690

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