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2026-05-12
按“GJB 3157-1998”筛选，展示 12 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 1001方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 1001方法
检测项目：外部目检/外观检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 3002方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 3002方法
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 3005方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 3005方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4003方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4003方法
检测项目：氧化层缺陷分析
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4002方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4002方法
检测项目：钝化层缺陷分析
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2001方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2001方法
检测项目：密封性
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4006方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4006方法
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4007方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4007方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2003方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2003方法
检测项目：颗粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2005方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2005方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2004方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2004方法
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4005方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4005方法
检测项目：剖面分析
检测对象：电子元器件