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中国航空综合技术研究所

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“GJB 3233-1998”筛选，展示 11 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。

按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。

半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998

半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998

10 项检测项目

检测项目：外部目检/外观检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、氧化层缺陷分析、电子微探针分析、密封性、键合强度、颗粒碰撞噪声检测、X射线检查等 10 项，点击展开全部

检测对象：电子元器件

外部目检/外观检查扫描电子显微镜（SEM）检查氧化层缺陷分析电子微探针分析密封性键合强度颗粒碰撞噪声检测X射线检查剖面分析扩散缺陷分析

半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.6、

半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.6、

1 项检测项目

检测项目：内部检查/内部目检

检测对象：电子元器件

内部检查/内部目检