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数据更新时间
2026-05-12
按“破坏”筛选，展示 143 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0105
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析方法、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、引出端强度、内部目检、制样镜检 等 21 项，点击展开全部
检测对象：电阻器(破坏性物理分析)
检测对象：电容器(破坏性物理分析)
检测对象：敏感元器件和传感器(破坏性物理分析)
检测对象：滤波器(破坏性物理分析)
检测对象：开关(破坏性物理分析)
检测对象：电连接器(破坏性物理分析)
检测对象：继电器(破坏性物理分析)
检测对象：线圈和变压器(破坏性物理分析)
检测对象：石英晶体和压电元件器(破坏性物理分析)
检测对象：半导体分立器件(破坏性物理分析)
检测对象：集成电路(破坏性物理分析)
检测对象：光电器件(破坏性物理分析)
检测对象：声表面波器件(破坏性物理分析)
检测对象：射频元件(破坏性物理分析)
检测对象：熔断器(破坏性物理分析)
检测对象：加热器(破坏性物理分析)
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：引出端强度、内部气体成份分析、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度
检测对象：半导体分立器件(破坏性物理分析)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：内部气体成份分析、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：集成电路(破坏性物理分析)