数据更新时间
2026-05-12
按“C”筛选，展示 500 条相关能力（共 1821 条，已先展示前 500 条）（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 89 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
Q/CUP 040.2—2011
银联卡芯片安全规范 第二部分：嵌入式软件规范
检测项目：文件结构控制、安全审计、评估对象ID、断电保护、敏感信息传输安全性测试、环境传感器验证、安全告警、审计列表生成 等 72 项，点击展开全部
检测对象：银联卡片及其受理设备
___
中国石油加油IC卡卡片规范
检测项目：机械性、电特性、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、T=0协议、T=1协议、终端传输层 等 64 项，点击展开全部
检测对象：EMV卡片及其受理设备
检测对象：加油（气）卡及其受理设备
Q/CUP 005-2021
银联卡卡片规范
检测项目：物理特性—卡的尺寸、物理特性—卡边缘、物理特性—卡厚度、物理特性—全卡翘曲、物理特性—温湿度条件下的尺寸稳定性和翘曲稳定性、物理特性—弯曲韧性、物理特性—触点尺寸、物理特性—触点的表面轮廓 等 36 项，点击展开全部
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 005-2019
银联卡卡片规范
检测项目：物理特性—卡的尺寸、物理特性—卡边缘、物理特性—卡厚度、物理特性—全卡翘曲、物理特性—温湿度条件下的尺寸稳定性和翘曲稳定性、物理特性—弯曲韧性、物理特性—触点尺寸、物理特性—触点的表面轮廓 等 35 项，点击展开全部
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/BCT 031-2020
IC卡安全评估测试技术要求
检测项目：敏感信息存储安全性测试、逻辑异常攻击测试、后门命令测试、随机数的随机性测试、TIMING攻击测试、SPA/DPA攻击测试、加密算法测试、IC卡COS认证 等 13 项，点击展开全部
检测对象：IC卡安全
Q/CUP 008-2006
中国银联代理业务ATM终端技术规范
检测项目：ATM终端硬件要求、ATM终端软件要求、ATM终端安全要求、ATM终端通信接口要求、ATM终端交易功能、ATM终端管理功能、ATM终端用户界面、ATM终端交易处理流程 等 11 项，点击展开全部
检测对象：银联卡片及其受理设备
JR/T 0045.4-2014
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范
检测项目：序列、帧、Type A命令与响应、Type B命令与响应、Type A PICC 状态机、Type B PICC 状态机、半双工块传输协议、快速借记/贷记（qPBOC）应用 等 10 项，点击展开全部
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
ISO/IEC 7811-2:2018
识别卡 记录技术 第2部分：磁条-低矫顽力
检测项目：识别卡的物理特性、磁条的物理特性——磁条区域的高度和表面轮廓度、磁条的物理特性——磁条区域的表面粗糙度、磁条的物理特性——磁条与卡的粘结、磁条的物理特性——读/写磁头对磁条的磨损、磁条的物理特性——耐化学性、磁性材料的性能特性、编码 等 10 项，点击展开全部
检测对象：磁条卡及其受理设备
ISO/IEC 7811-6: 2018
识别卡 记录技术 第6部分：磁条-高矫顽力
检测项目：识别卡的物理特性、磁条的物理特性——磁条区域的高度和表面轮廓度、磁条的物理特性——磁条区域的表面粗糙度、磁条的物理特性——磁条与卡的粘结、磁条的物理特性——读/写磁头对磁条的磨损、磁条的物理特性——耐化学性、磁性材料的性能特性、编码 等 10 项，点击展开全部
检测对象：磁条卡及其受理设备
Q/CUP 009.1-2014
中国银联银联卡受理终端应用规范 第1 部分：销售点终端（POS）应用规范
检测项目：POS终端管理功能、POS终端交易功能、POS终端界面、POS终端交易处理流程、消息域、POS终端消息交换、POS终端凭证要素、与可编程非接触读写器通讯 等 10 项，点击展开全部
检测对象：银联卡片及其受理设备
JR/T 0025.11-2010
中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范
检测项目：序列、帧、Type A命令与响应、Type B命令与响应、Type A PICC 状态机、Type B PICC 状态机、PCD处理、半双工块传输协议
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.11-2013
中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范
检测项目：序列、帧、Type A命令与响应、Type B命令与响应、Type A PICC 状态机、Type B PICC 状态机、PCD处理、半双工块传输协议
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.8-2018
中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 附录A.
检测项目：序列、帧、Type A命令与响应、Type B命令与响应、Type A PICC 状态机、Type B PICC 状态机、PCD处理、半双工块传输协议
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
Q/CUP 009.3-2012
中国银联银联卡受理终端应用规范 第3部分 银联卡（IC卡）脱机受理终端规范
检测项目：IC卡脱机终端硬件要求、IC卡脱机终端软件要求、IC卡脱机终端安全要求、IC卡脱机终端管理功能、IC卡脱机终端交易功能、IC卡脱机终端参数设置、IC卡脱机终端交易处理流程、IC卡脱机终端交易报文与报文域
检测对象：银联卡片及其受理设备
JR/T 0045.5-2014
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范
检测项目：序列、帧、Type A命令与响应、Type B命令与响应、PCD处理、半双工块传输协议、快速借记/贷记（qPBOC）应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
ISO/IEC 10373-2: 2015
识别卡 测试方法 第2部分：带磁条的卡
检测项目：识别卡的物理特性、磁条的物理特性——磁条区域的高度和表面轮廓度、磁条的物理特性——磁条区域的表面粗糙度、磁条的物理特性——磁条与卡的粘结、磁条的物理特性——读/写磁头对磁条的磨损、磁性材料的性能特性、编码
检测对象：磁条卡及其受理设备
Q/CUP 037.2.3-2013
中国银联移动支付技术规范 第2卷：智能卡支付技术规范 第3部分 非接触式接口规范
检测项目：射频性能、传输协议、帧格式、非接触式支付应用、命令和报文、非接触式受理终端、移动终端
检测对象：银联卡片及其受理设备
ISO/IEC 7810: 2019
识别卡 物理特性
检测项目：物理特性——卡的尺寸、物理特性——卡边缘、物理特性——卡的厚度、物理特性——弯曲韧性、物理特性——耐化学性、物理特性——温湿条件下的尺寸稳定性和翘曲稳定性
检测对象：识别卡
Q/CUP 047.1-2014
中国银联IC卡技术规范——产品规范 第1部分 银联非接触式读写器规范
检测项目：读卡器性能、读卡器与终端协议、报文与命令、加密服务、交易流程
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 043-2013
中国银联电子签字板规范
检测项目：电子签字板的硬件要求、电子签字板的软件要求、电子签字板与POS终端设备间的通讯、电子签字板与交易特征码的合成、压缩算法
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 037.3.3-2016
中国银联移动支付技术规范应用卷 第3部分：基于主机卡模拟技术的非接移动应用规范
检测项目：云端非接支付系统概述、云端支付帐户管理要求、云端闪付交易要求、移动应用密文及安全处理、移动应用验证方法
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 037.2.1-2013
中国银联移动支付技术规范 第2卷：智能卡支付技术规范 第1部分 智能卡卡片技术规范
检测项目：应用模式及结构、物理接口、逻辑接口、应用要求、通用安全要求
检测对象：银联卡片及其受理设备
GPC_SPE_034
GP卡片规范v2.2.1 2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,A,B,C,D,E,F,G,H
检测项目：UICC配置 V1.0.1、非接扩展 V1.0、通用实现配置、安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification
检测项目：卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、T=1协议
检测对象：EMV卡片及其受理设备
ISO/IEC 10373-6: 2020
识别卡 测试方法 第6部分：接近式卡
检测项目：交变磁场、射频功率与信号接口、初始化和防冲突、传输协议
检测对象：非接触集成电路射频卡及其受理设备
ISO/IEC 7811-1: 2018
识别卡 记录技术 第1部分：凸印
检测项目：卡特性、目视和机读字符、目视可读字符、凸印区域的分配
检测对象：磁条卡及其受理设备
ISO/IEC 10373-1: 2020
个人识别卡和安全设备 测试方法 第1部分：一般特性
检测项目：物理特性——卡的尺寸、物理特性——卡的厚度、物理特性——弯曲韧性、物理特性——耐化学性
检测对象：识别卡
Q/CUP 037.4.5-2015
中国银联移动支付技术规范交换系统卷 第5部分：基于云端支付平台的系统实现要求
检测项目：云端支付系统概述、云端支付系统组成、云端支付系统功能与安全要求、银联标准符合性要求
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 037.2.5-2013
中国银联移动支付技术规范 第2卷：智能卡支付技术规范 第5部分 数据短信转换平台应用和接口规范
检测项目：Upcard应用、远程卡片管理、报文结构、安全体系
检测对象：银联卡片及其受理设备
JR/T 0025.3-2010
中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范
检测项目：机械性、卡片操作过程、复位应答
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
GPC_SPE_007
GP保密卡片内容管理-卡片规范v2.3-补丁A v1.1 2,3,
检测项目：UICC配置 V1.0.1、通用实现配置、安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
JR/T 0045.1-2014
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范
检测项目：卡片操作过程、非接触式借记/贷记应用、基于借记/贷记应用的小额支付应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0045.2-2014
中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范
检测项目：卡片操作过程、非接触式借记/贷记应用、基于借记/贷记应用的小额支付应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.12-2010
中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 5,6,
检测项目：快速借记/贷记（qPBOC）应用、非接触式借记/贷记应用、MSD应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
GPC_GUI_010
GP卡片UICC配置v1.0.1 3,4,5,6,7,8,9,
检测项目：UICC配置 V1.0.1、非接扩展 V1.0
检测对象：金融移动支付设备
GPC_GUI_003
GP卡片映射指南基于GP v2.1.1实现GP2.2.1 V1.0.1 2,3,4,5,6,
检测项目：UICC配置 V1.0.1、映射规则
检测对象：金融移动支付设备
GPC_SPE_025
GP卡片非接服务卡片规范v2.2-补丁C V1.0.1 2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,附录 A,附录 B
检测项目：非接扩展 V1.0、通用实现配置
检测对象：金融移动支付设备
GPC_GUI_080
GP卡片通用实现配置 V2.1 2,3,4,5,附录 A
检测项目：通用实现配置、安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
GPC_SPE_014
GP卡片技术，安全通道协议03，卡片规范v2.2-补丁D,v1.1.1 3,4,5,6,7,
检测项目：通用实现配置、安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
GPC_SPE_093
GP技术安全通道'11'卡片规范v2.3-补丁F V1.2 2,3,4,5,6,附录 A,附录 B
检测项目：通用实现配置、安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
GPC_SPE_120
GP技术可执行加载文件升级卡片规范v2.3-补丁H V1.1 2,3,4,附录 A,附录 B,附录 C
检测项目：通用实现配置、安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
GPC_SPE_121
GP技术安全单元管理服务卡片规范-v2.3-补丁I V1.0 2,3,4,5,6,7,附录 A, 附录B
检测项目：通用实现配置、安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
Q/CUP 045.2-2017
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第2部分：借记/贷记应用卡片规范
检测项目：借记/贷记应用、基于借记/贷记应用的小额支付应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 045.2-2021
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第2部分：借记/贷记应用卡片规范
检测项目：借记/贷记应用、基于借记/贷记应用的小额支付应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 045.5-2017
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第5部分：非接触式IC卡支付规范
检测项目：非接快速支付应用、交互时间
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 045.5-2021
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第5部分：非接触式IC卡支付规范
检测项目：非接快速支付应用、交互时间
检测对象：银联卡片及其受理设备
JR/T 0025.12-2013
中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 5,6,
检测项目：快速借记/贷记（qPBOC）应用、非接触式借记/贷记应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.12-2018
中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 5,6,附录A,D
检测项目：快速借记/贷记（qPBOC）应用、非接触式借记/贷记应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
ETSI TS 102 613
通用IC卡-非接前端接口; 第1部分: 物理和数据链路层特性 4-
检测项目：单线协议
检测对象：金融移动支付设备
ETSI TS 102 694-2
单线协议检测规范; 第2部分: 通用IC卡特性 4,
检测项目：单线协议
检测对象：金融移动支付设备
ETSI TS 102 622
通用IC卡 - 非接前端接口;主机控制器接口 4-
检测项目：主机控制器接口
检测对象：金融移动支付设备
ETSI TS 102 695-2
主机控制器接口检测规范; 第2部分:通用IC卡特性 4,
检测项目：主机控制器接口
检测对象：金融移动支付设备
GPC_GUI_035
GP卡片UICC配置-非接扩展v1.0 2,3,4,5,6,7,8,附录 A
检测项目：非接扩展 V1.0
检测对象：金融移动支付设备
--
GP卡片规范v2.1.1 2,3,4,5,6,7,8,9,A,B,C,D,E,F
检测项目：基础金融配置
检测对象：金融移动支付设备
GPC_SPE_011
GP卡通过HTTP的远程应用管理卡片规范v2.2-补丁B V1.1.3 2,3,4,附录A
检测项目：通用实现配置
检测对象：金融移动支付设备
GPC_GUI_049
GP卡片技术安全单元配置 V2.0 2,3,4,
检测项目：安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
JR/T 0025.3-2013
中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范
检测项目：卡片操作过程
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
GPD_SPE_010
GP设备技术TEE内核API规范V1.1.1 2,3,4,5,6,7,8,附录 A,附录 B,附录 C
检测项目：TEE初始配置
检测对象：金融移动支付设备
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 5.2,
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 5.2,
检测项目：机械性
检测对象：EMV卡片及其受理设备
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 5.3,
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 5.3,
检测项目：电特性
检测对象：EMV卡片及其受理设备
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 9
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 9
检测项目：T=0协议
检测对象：EMV卡片及其受理设备
Q/CUP 045.1-2017
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第1部分：借记/贷记应用规范 3,4,5,
检测项目：借记/贷记应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 045.1-2021
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第1部分：借记/贷记应用规范 3,4,5,
检测项目：借记/贷记应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 045.4-2017
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第4部分：借记/贷记应用安全规范 3,4,5,6,7,8,9,10,附录A
检测项目：应用安全
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 045.4-2021
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第4部分：借记贷记应用安全规范 3,4,5,6,7,8,9,10,附录A
检测项目：应用安全
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 047.11-2021
中国银联IC卡技术规范——产品规范 第11部分：国产密码应用指南 5,6,7,8,9,附录A,B
检测项目：应用安全
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 046.1-2017
中国银联IC卡技术规范——辅助规范 第1部分：借记贷记应用个人化模板 4,5,附录A
检测项目：应用个人化
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 046.1-2021
中国银联IC卡技术规范——辅助规范 第一部分：借记贷记应用个人化模板 4,5,附录A
检测项目：应用个人化
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 047.2-2021
中国银联IC卡技术规范——产品规范 第2部分 基于非接触式小额支付的扩展应用规范 5,6,7,8,9,附录A,B,C,D,E,F,G
检测项目：非接触式小额支付的扩展应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 002-2006
银联卡发卡行标识代码及卡号 4-
检测项目：发卡行代码及卡号
检测对象：银联卡片及其受理设备
ISO/IEC 7816-3: 2006
识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分：电信号和传输协议 11,
检测项目：T=1协议
检测对象：带触点的集成电路卡及其受理设备
ISO/IEC 10373-3: 2018
识别卡 测试方法 第3部分：带触点的集成电路卡及其相关接口设备 6.3,
检测项目：T=1协议
检测对象：带触点的集成电路卡及其受理设备
ISO/IEC 14443-1: 2018
个人识别卡及安全设备 非接触接近式对象 第1部分：物理特性
检测项目：交变磁场
检测对象：非接触集成电路射频卡及其受理设备
ISO/IEC 10373-6: 2016
识别卡 测试方法 第6部分：接近式卡
检测项目：静电
检测对象：非接触集成电路射频卡及其受理设备
ISO/IEC 14443-2: 2020
识别卡 非接触集成电路 接近式卡 第2部分：射频功率和信号接口 5,6,7,8,9,
检测项目：射频功率与信号接口
检测对象：非接触集成电路射频卡及其受理设备
ISO/IEC 14443-3: 2018
识别卡：非接触集成电路 接近式卡 第3部分：初始化和防冲突 5,6,7,
检测项目：初始化和防冲突
检测对象：非接触集成电路射频卡及其受理设备
ISO/IEC 14443-4: 2018
识别卡 非接触集成电路 接近式卡 第4部分：传输协议 5,6,7,8,9,
检测项目：传输协议
检测对象：非接触集成电路射频卡及其受理设备
Q/CUP 005-209
银联卡卡片规范 Q/CUP 005-2019
检测项目：物理特性—背后模块点压
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 007.1-2012
银联卡受理终端安全规范 第一部分 销售点（POS）终端安全规范
检测项目：非接标识使用要求
检测对象：银联卡片及其受理设备
JR/T 0025.3-2018
中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
检测项目：卡片操作过程
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.13-2010
中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 5-
检测项目：基于借记/贷记应用的小额支付应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.13-2013
中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 5-
检测项目：基于借记/贷记应用的小额支付应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.13-2018
中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 5-
检测项目：基于借记/贷记应用的小额支付应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.14-2013
中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 5-
检测项目：非接触式IC卡小额支付扩展应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.14-2018
中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 5-
检测项目：非接触式IC卡小额支付扩展应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.15-2013
中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范
检测项目：电子现金双币支付应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0098.5-2012
中国金融移动支付检测规范 第5部分：安全单元（SE）嵌入式软件安全
检测项目：TSF 间可信信道（FTP_ITC.1）、部分配置管理自动化（ACM_AUT.1）、配置管理过程（ACM_CAP.4）、配置管理跟踪（ACM_SCP.2）、非形式化对应性阐明（ADV_RCR.1）、安全措施指示（ALC_DVS.2）、开发者定义的生命周期模型（ALC_LCD.1）、明确定义的开发工具（ALC_TAT.1） 等 12 项，点击展开全部
检测对象：金融移动支付设备
ETSI TS 102 221
智能卡; 通用集成电路卡-终端接口; 物理和逻辑特性 5.1.4,5.2.3,
检测项目：VCC触点、CLK触点
检测对象：金融移动支付设备
JR/T 0156—2017
移动终端支付可信环境技术规范 A.
检测项目：CA与TA数据交互功能
检测对象：金融移动支付设备