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2026-05-12
按“F”筛选，展示 245 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 28 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GP_FST_070
物联网平台安全评估标准(SESIP)方法 Version 1.2
检测项目：平台出厂复位、平台安全更新、应用程序安全更新、应用程序安全卸载、安全通信支持、安全通信实施、有限的物理攻击者抵抗、物理攻击者抵抗 等 20 项，点击展开全部
检测对象：智能卡用物联网平台
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification
检测项目：卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、T=1协议、T=0协议
检测对象：EMV卡片及其受理设备
GPC_SPE_034
GP卡片规范v2.2.1 2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,A,B,C,D,E,F,G,H
检测项目：UICC配置 V1.0.1、非接扩展 V1.0、通用实现配置、安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
GPD_SPE_021
GlobalPlatform Technology TEE Protection Profile Version 1.3
检测项目：子集访问控制(FDP_ACC.1)、存储数据完整性监视和行动 ( FDP_SDI.2)、安全角色( FMT_SMR.1)
检测对象：操作系统
GPC_SPE_093
GP技术安全通道'11'卡片规范v2.3-补丁F V1.2 2,3,4,5,6,附录 A,附录 B
检测项目：通用实现配置、安全单元配置
检测对象：金融移动支付设备
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GP卡片规范v2.1.1 2,3,4,5,6,7,8,9,A,B,C,D,E,F
检测项目：基础金融配置
检测对象：金融移动支付设备
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 5.2,
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 5.2,
检测项目：机械性
检测对象：EMV卡片及其受理设备
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 5.3,
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 5.3,
检测项目：电特性
检测对象：EMV卡片及其受理设备
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 9
EMV Level 1 Specifications for Payment Systems EMV Contact Interface Specification 9
检测项目：T=0协议
检测对象：EMV卡片及其受理设备
Q/CUP 045.2-2017
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第2部分：借记/贷记应用卡片规范 3-17, 附录A,B,C,D,E,F,G,H,I,J,K,L
检测项目：借记/贷记应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 045.2-2021
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第2部分：借记/贷记应用卡片规范 3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,附录A,B,C,D,E,F,G,H,I,J,K,L
检测项目：借记/贷记应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 045.5-2017
中国银联IC卡技术规范——基础规范第5部分：非接触式IC卡支付规范 3,4,5,6,7,8,9,10,11,附录A,B,C,D,E,F,G
检测项目：非接快速支付应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 045.5-2021
中国银联IC卡技术规范——基础规范 第5部分：非接触式IC卡支付规范 3,4,5,6,7,8,9,10,11,附录A,B,C,D,E,F,G,H,I
检测项目：非接快速支付应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
Q/CUP 047.2-2021
中国银联IC卡技术规范——产品规范 第2部分 基于非接触式小额支付的扩展应用规范 5,6,7,8,9,附录A,B,C,D,E,F,G
检测项目：非接触式小额支付的扩展应用
检测对象：银联卡片及其受理设备
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动（正弦） 4-13,附录A,B,C,NA
检测项目：振动试验
检测对象：卫生行业持卡人设备及其受理设备
JESD22-A108F：2017
温度，偏置和使用寿命
检测项目：高温工作寿命
检测对象：电工电子产品
J-STD-020F-2022
非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊撤感度分级
检测项目：预处理试验
检测对象：集成电路
JESD22-A104F.01-2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：集成电路
ISO 8583-1: 2003
产生报文的金融交易卡 交换报文规范 金融交易内容电文、数据元和代码值 5-11, 附录A,B,C,D,E,F
检测项目：报文、数据域与数据元
检测对象：金融及贸易结算电子设备
JR/T 0025.9-2010
中国金融集成电路（IC）卡规范 第9部分：电子钱包扩展应用指南 5,6,7,8,A,B,C,D,E,F
检测项目：电子钱包扩展应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.12-2013
中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 5,6,7,附录A-F
检测项目：快速借记/贷记（qPBOC）应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0025.12-2010
中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 5,6,8,附录F
检测项目：MSD应用
检测对象：金融集成电路（IC）卡及其受理设备
JR/T 0098.5-2012
中国金融移动支付检测规范 第5部分：安全单元（SE）嵌入式软件安全
检测项目：TSF 间可信信道（FTP_ITC.1）、完全定义的外部接口（ADV_FSP.2）、功能测试（ATE_FUN.1）、安全功能强度评估（AVA_SOF.1）、FCSD(发行方为可信管理者的开放共享模式)、FMSD(公共服务平台作为可信第三方的开放共享模式)、安全告警（FAU_ARP.1）、审计列表生成（FAU_GEN.1） 等 67 项，点击展开全部
检测对象：金融移动支付设备
信息技术 安全技术 信息技术安全评估准则 第2部分:安全功能组件
检测项目：密钥生成( FCS_CKM.1)、密码运算(FCS_COP.1)、子集访问控制(FDP_ACC.1)、基于安全属性的访问控制(FDP_ACF.1)、子集信息流控制( FDP_IFC.1)、基本内部传送保护( FDP_ITT.1)、存储数据完整性监视( FDP_SDI.1)、存储数据完整性监视和行动 ( FDP_SDI.2) 等 44 项，点击展开全部
检测对象：智能卡及芯片
信息安全技术 具有中央处理器的IC卡嵌入式软件安全技术要求
检测项目：密钥生成(FCS_CKM.1)、密钥销毁( FCS_CKM.4)、密码运算( FCS_COP.1)、子集访问控制( FDP_ACC.1)、基于安全属性的访问控制( FDP_ACF.1)、子集信息流控制( FDP_IFC.1)、基本内部传送保护( FDP_ITT.1)、子集残余信息保护( FDP_RIP.1) 等 33 项，点击展开全部
检测对象：智能卡及芯片
信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求
检测项目：密钥生成( FCS_CKM.1)、密码运算(FCS_COP.1)、子集访问控制(FDP_ACC.1)、基于安全属性的访问控制(FDP_ACF.1)、子集信息流控制( FDP_IFC.1)、基本内部传送保护( FDP_ITT.1)、存储数据完整性监视( FDP_SDI.1)、存储数据完整性监视和行动 ( FDP_SDI.2) 等 29 项，点击展开全部
检测对象：智能卡及芯片
GB/T 30284-2020
信息安全技术 移动通信智能终端操作系统安全技术要求
检测项目：子集访问控制(FDP_ACC.1)、安全角色( FMT_SMR.1)
检测对象：操作系统
JR/T 0098.2-2012
中国金融移动支付 检测规范 第2部分：安全芯片
检测项目：传输系统的FIB 修改、差分错误分析（DFA）
检测对象：金融移动支付设备