数据更新时间
2026-05-12
按“粒子”筛选，展示 22 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0702
检测项目：粒子碰撞噪声检测、粒子碰撞噪声检测(PIND)
检测对象：固体继电器
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：声表面波器件
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0702
检测项目：粒子碰撞噪声检测、粒子碰撞噪声检测(PIND)
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：声表面波器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：半导体分立器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：半导体分立器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：粒子碰撞噪声试验
检测对象：电子及电气元件
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：微电子器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：微电子器件
GJB 8897-2017
军用电子元器件失效分析要求与方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：半导体器件
检测对象：电磁继电器