数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 21 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1102
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
GJB4027B-2021
微电子器件试验方法和程序 工作项目1102
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：芯片粘附强度、芯片目检（半导体二极管）
检测对象：半导体分立器件
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测
检测对象：微电子器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测
检测对象：微电子器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：芯片粘附强度
检测对象：半导体分立器件