数据更新时间
2026-05-12
按“O”筛选，展示 163 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 46 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
RTCA/DO-160G-2010
机载设备环境条件和试验程序 第16节
检测项目：电源输入、电压尖峰、电源线音频传导敏感度、磁影响、感应信号敏感度、传导敏感度、砂尘试验、辐射敏感度 等 18 项，点击展开全部
检测对象：机载设备
RTCA/DO-160F-2007
机载设备环境条件和试验程序 第16节
检测项目：电源输入、电压尖峰、电源线音频传导敏感度、磁影响、感应信号敏感度、传导敏感度、砂尘试验、辐射敏感度 等 17 项，点击展开全部
检测对象：机载设备
RTCA/DO-160D-1997
机载设备环境条件和试验程序 第16节
检测项目：电源输入、电压尖峰、电源线音频传导敏感度、磁影响、感应信号敏感度、传导敏感度、辐射敏感度、射频传导发射 等 10 项，点击展开全部
检测对象：机载设备
RTCA/DO-160E-2004
机载设备环境条件和试验程序 第16节
检测项目：电源输入、电压尖峰、电源线音频传导敏感度、磁影响、感应信号敏感度、传导敏感度、辐射敏感度、射频传导发射 等 10 项，点击展开全部
检测对象：机载设备
ISO 16750-4:2023（E）
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷
检测项目：低温试验、高温试验、温度梯度、温度循环、耐盐雾、湿热循环、稳态湿热
检测对象：道路车辆产品
ISO 13766-1:2018
Earth-moving building construction machinery-Electromagnetic compatibility(EMC) of machines with intrenal electrical power supply-part1: General EMC requirements under typical electromagnetic environmental conditions 4.5,
检测项目：零部件/模块的辐射发射、电磁辐射抗扰性-大电流法/线束激励法、电磁辐射抗扰性-自由场法/吸波屏蔽外壳、静电放电
检测对象：汽车电子/电气零部件
ISO 13766-2:2018
Earth-moving and building construction machinery -- Electromagnetic compatibility (EMC) of machines with internal electrical power supply -- Part 2: Additional EMC requirements for functional safety
检测项目：电磁辐射抗扰性-大电流法/线束激励法、电磁辐射抗扰性-自由场法/吸波屏蔽外壳、静电放电
检测对象：汽车电子/电气零部件
ISO 16750-3:2023（E）
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第3部分：机械负荷
检测项目：振动、机械冲击
检测对象：道路车辆产品
ISO 7637-2:2011
道路车辆 由传导和耦合引起的电骚扰 第2部分：沿电源线的电瞬态传导 4.3,
检测项目：电压瞬态发射、瞬态抗扰性
检测对象：汽车电子/电气零部件
RTCA DO- 160G.section7
机载设备的环境条件和试验方法 第7部分：工作冲击和坠撞安全性 RTCA/DO- 160G-2010 第7部分
检测项目：工作冲击和坠撞安全性试验
检测对象：机载设备
RTCA/DO- 160F.section7
机载设备环境条件和试验程序 第7章：工作冲击和坠撞安全性 RTCA/DO- 160F-2007 第7章
检测项目：工作冲击和坠撞安全性试验
检测对象：机载设备
RTCA DO- 160G section5
机载设备的环境条件和试验方法 第5部分 温度变化 RTCA/DO- 160G-2010 第5部分
检测项目：温度变化试验
检测对象：机载设备
RTCA/DO- 160F section5
机载设备环境条件和试验程序 第5章 温度变化 RTCA/DO- 160F-2007 第5章
检测项目：温度变化试验
检测对象：机载设备
RTCA DO- 160G section6
机载设备的环境条件和试验方法 第6部分 湿热 RTCA/DO- 160G-2010 第6部分
检测项目：湿热试验
检测对象：机载设备
RTCA/DO- 160F section6
机载设备环境条件和试验程序 第6章 湿热 RTCA/DO- 160F-2007 第6章
检测项目：湿热试验
检测对象：机载设备
RTCA DO- 160G section4
机载设备的环境条件和试验方法第4部分 温度-高度 RTCA/DO- 160G-2010 第4部分 4.5,
检测项目：温度-高度
检测对象：机载设备
RTCA/DO- 160F section4
机载设备环境条件和试验程序第4章 温度-高度 RTCA/DO- 160F-2007 第4章 4.5,
检测项目：温度-高度
检测对象：机载设备
RTCA DO- 160G section14
机载设备的环境条件和试验方法第14部分 盐雾 RTCA/DO- 160G-2010 第14部分
检测项目：盐雾试验
检测对象：机载设备
RTCA/DO- 160F section14
机载设备环境条件和试验程序第14章 盐雾 RTCA/DO- 160F-2007 第14章
检测项目：盐雾试验
检测对象：机载设备
RTCA DO- 160G section 8
机载设备的环境条件和试验方法第8部分 振动 RTCA/DO- 160G-2010 第8部分
检测项目：振动试验
检测对象：机载设备
RTCA/DO- 160F section 8
机载设备环境条件和试验程序第8章 振动 RTCA/DO- 160F-2007 第8章
检测项目：振动试验
检测对象：机载设备
ISO 7637-3:2016
道路车辆 由传导和耦合引起的电骚扰 第3部分：除电源线外的导线通过容性和感性耦合的电瞬态发射
检测项目：瞬态抗扰性
检测对象：汽车电子/电气零部件
ISO 11452-4：2020
道路车辆-窄带辐射电磁能量的电子干扰组件试验方法-第4部分：线束激励法 4,6.1,
检测项目：电磁辐射抗扰性-大电流法/线束激励法
检测对象：汽车电子/电气零部件
ISO 11452-2-2019
道路车辆-窄带辐射电磁能量的电子干扰组件试验方法--第2部分：吸波屏蔽外壳 4,6,7,
检测项目：电磁辐射抗扰性-自由场法/吸波屏蔽外壳
检测对象：汽车电子/电气零部件
ISO 10605:2023
道路车辆 静电放电产生的电骚扰试验方法 4,5,6,7,8,9,
检测项目：静电放电
检测对象：汽车电子/电气零部件
GJB 128B-2021 method 1046
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：盐雾
检测对象：电工电子产品
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第Ⅱ节
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出短路电流I<Sub>OS</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZ</Sub>、输出高电平电压V<sub>OH</sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：时基电路
检测对象：TTL电路
检测对象：CMOS电路
检测对象：存储器
SJ 20294-1993
半导体集成电路JW1524、1525、1525A、1526、1527、1527A型脉宽调制器详细规范
检测项目：极限短路电流(基准部分)I<Sub>OS</Sub>、振荡频率(振荡器部分)f<Sub>OSC</Sub>、输入失调电压(误差放大器)V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流(误差放大器)I<Sub>IO</Sub>、输出高电平(误差放大器)V<Sub>OH</Sub>、输出低电平(误差放大器)V<Sub>OL</Sub>、输出低电平(输出部分)V<Sub>OL</Sub>、输出高电平(输出部分)V<Sub>OH</Sub>
检测对象：(JW1524、1525、1525A、1526、1527、1527A)脉宽调制器
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻Ron、截止态漏极漏电流ID（off）、导通态漏电流IDS(on)、截止态源极漏电流IS(off)、导通电阻路差 ΔRon、开启时间 Ton、关断时间 Toff
检测对象：模拟开关
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目：隔离电容C<Sub>IO</Sub>、隔离电阻R<Sub>IO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、集电极-发射极击穿电压V<sub>CEO</sub>、输出高电平电压V<sub>OH</sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：光电耦合器
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-基极击穿电压V<sub>CBO</sub>、发射极-基极击穿电压V<sub>EBO</sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>
检测对象：双极型晶体管
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：电压比较器
GB/T 42839-2023
半导体集成电路模拟数字（AD）转换器
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、失调误差E<Sub>O</Sub>
检测对象：A/D 转换器
半导体器件 集成电路第3部分：模拟集成电路 第Ⅳ篇第Ⅱ节
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输出电压范围V<Sub>OPP</Sub>
检测对象：运算放大器
SJ/T 11706-2018
半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：现场可编程门阵列
半导体集成电路电平转换器测试方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：电平转换器
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：短路电流I<Sub>OS</Sub>、最小输入输出电压差V<Sub>DROP</Sub>
检测对象：电压调整器(三端稳压器)
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
检测项目：采样-保持失调电压V<Sub>OS</Sub>
检测对象：采样保持放大器
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压V<Sub>O</Sub>
检测对象：DC/DC电源变换器
GB/T 43041-2023
混合集成电路直流/直流（DC/DC）变换器
检测项目：输出电压V<Sub>O</Sub>
检测对象：DC/DC电源变换器
GB/T 43027-2023
高压电源变换器模块测试方法
检测项目：输出电压V<Sub>O</Sub>
检测对象：DC/DC电源变换器
GB/T 42973-2023
半导体集成电路数字模拟（D/A）转换器
检测项目：失调误差E<Sub>O</Sub>
检测对象：D/A转换器
GB/T 14114-1993
半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 4.1,
检测项目：失调误差E<Sub>O</Sub>
检测对象：V/F、F/V转换器
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：集电极-发射极击穿电压V<Sub>CEO</Sub>
检测对象：双极型晶体管
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：集电极-发射极击穿电压V<Sub>CEO</Sub>
检测对象：双极型晶体管
半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管 第IV章
检测项目：栅-源截止电压V<Sub>GSoff</Sub>
检测对象：场效应晶体管