数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998 第IV篇 第2节 1
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 2001.1
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 2001.1
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2006
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 2006
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101,0102,0103,0104,0201,0202,0203,0207,0208,0301,0302,0401,0601,0603,0801,0802,0803,1401,1402,1501,1502,1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101,0102,0103,0104,0201,0202,0203,0207,0208,0301,0302,0401,0601,0603,0801,0802,0803,1401,1402,1501,1502,1601
江苏七维测试技术有限公司已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GB/T 17574-1998、GJB 548B-2005、GJB 548C-2021、GJB 128A-1997、GJB 128B-2021、GJB 360B-2009 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 通用电子、通讯、机械类设备、电子元器件、电子元器件(DPA试验）、半导体集成电路-TTL电路、半导体集成电路-CMOS电路、半导体集成电路-存储器、半导体集成电路运算放大器、双极型晶体管 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
建议换成标准号、检测对象或检测项目关键词再试，或切换到其他分公司查看。