数据更新时间
2026-05-12
按“粗检漏”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：密封-粗检漏
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：密封-粗检漏
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：密封-粗检漏
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：密封-粗检漏
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：密封-粗检漏
检测对象：电子元器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0101,0106,0204,0205,0206,0207,0209,0401,0501,0601,0701,0702,0703,0801,0901,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,1301,
检测项目：密封-粗检漏
检测对象：电子元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0101,0106,0204,0205,0206,0207,0209,0401,0501,0601,0701,0702,0703,0801,0901,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,1301,
检测项目：密封-粗检漏
检测对象：电子元器件