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2026-05-12
按“，”筛选，展示 55 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 21 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1002,1003,
检测项目：外观目检、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1002,1003,
检测项目：外观目检、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
RTCA/DO-160G-2010
机载设备环境条件和试验程序 4.6.1,
检测项目：低气压(高度)试验、低温试验、高温试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
医用电器环境要求及试验方法 11.1,
检测项目：低温试验、高温试验、恒定湿热试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
医用X射线设备环境要求及试验方法 6.2.1.1,
检测项目：低温试验、高温试验、恒定湿热试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
GJB 367A-2001
军用通信设备通用规范 4.7.39,
检测项目：冲击试验、振动试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
BS EN 50155:2021
轨道交通 机车车辆 电子设备 13.4.4,
检测项目：振动试验、低温试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法2007,方法
检测项目：振动试验、内部目检
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法2007,方法
检测项目：振动试验、内部目检
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法1038,1039,
检测项目：老炼、内部目检
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法1038,1039,
检测项目：老炼、内部目检
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 2532-95
舰船电子设备通用规范 4.9.7.3.2,
检测项目：低温试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
轨道交通 机车车辆电子装置 12.2.4,
检测项目：低温试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
轨道交通 机车车辆电子装置 12.2.3,
检测项目：低温试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
轨道交通 机车车辆设备 冲击和振动试验 8,
检测项目：振动试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
轨道交通 机车车辆设备 冲击和振动试验 8,
检测项目：振动试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
IEC 61373:2010
轨道交通 机车车辆设备 冲击和振动试验 8,
检测项目：振动试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
HB 5830.17-97
机载设备环境条件及试验方法 温度-高度 3.1.1,3.1.2,
检测项目：低温试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法201,方法204,方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法2010,2013,2014,
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件(DPA试验）
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷 5.2,
检测项目：温度变化试验
检测对象：通用电子、通讯、机械类设备