数据更新时间
2026-05-12
按“声”筛选,展示 4 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目
检测项目:颗粒碰撞噪声检测、颗粒碰撞噪声检测(PIND)
检测对象:半导体分立器件
检测对象:集成电路
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:半导体分立器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测
检测对象:集成电路