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2026-05-12
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半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996
半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996
检测项目：静态功耗P<Sub>D</Sub>、输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输入偏置电流I<Sub>IB</Sub>、共模抑制比K<Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比K<Sub>SVR</Sub>
检测对象：半导体集成电路运算放大器
半导体器件 分立器件和集成电路 第 7 部分：双极型晶体管 第Ⅳ章第一节
检测项目：集电极-基极截止电流（直流法）I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流（直流法）I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流（直流法）I<Sub>CEO</Sub>、I<Sub>CER</Sub>、I<Sub>CEX</Sub>、I<Sub>CES</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、基极-发射极饱和电压V<Sub>BEsat</Sub>、发射极电流为零时的集电极-击穿电压V<Sub>(BR)CBO</Sub>
检测对象：双极型晶体管
半导体集成电路 TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996
半导体集成电路 TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、高阻态输出电流I<Sub>OZ</Sub>、输出截止态电流I<Sub>O（OFF）</Sub>
检测对象：数字集成电路
GB/T 4377-1996
半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理
检测项目：基准电压V<Sub>REF</Sub>、电压调整率S<Sub>V</Sub>、电压稳定系数S<Sub>VS</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>、电流稳定系数S<Sub>IS</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体器件 分立器件 第 8 部分:场效应晶体管 第Ⅳ章
检测项目：漏极电流（A、B 和C型）I<Sub>D</Sub>、栅-源截止电压（A和B型）V<Sub>GSoff</Sub>、静态漏-源通态电阻r<Sub>DSon</Sub>、漏-源通态电压V<Sub>DSon</Sub>和断态电阻r<Sub>DSoff</Sub>
检测对象：场效应管
半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关） 和调整二极管 第Ⅳ章第1节
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>
检测对象：二极管
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
检测项目：电源电流I<Sub>DD</Sub>
检测对象：半导体集成电路模拟开关