数据更新时间
2026-05-12
按“切片”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 - 显微切片，手动和半自动或自动法
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
试验方法手册 - 使用微切片进行尺寸检测
检测项目：尺寸检测
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.18.1:1994
试验方法手册 - 覆金属箔层压板厚度测量，切片法
检测项目：厚度测量
检测对象：印制电路板和印制板组件