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2026-05-12
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GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 0103,
检测项目:结构基线
检测对象:金属膜固定电阻器/金属箔固定电阻器
检测对象:片式固定电阻器
检测对象:精密线绕固定电阻器
检测对象:功率型线绕固定电阻器
检测对象:电阻网络
检测对象:非线绕电位器
检测对象:绕线电位器
检测对象:圆片瓷介电容器
检测对象:多层瓷介(独石)电容器
检测对象:云母电容器
检测对象:金属化塑料膜介质电容器
检测对象:非固体电解质钽电容器
检测对象:固体电解质钽电容器
检测对象:片式固体电解质钽电容器
检测对象:玻璃介质微调可变电容器
检测对象:瓷介微调可变电容器
检测对象:球状热敏电阻器
检测对象:圆片式热敏电阻器
检测对象:压阻式压力传感器
检测对象:电磁干扰低通馈通滤波器
检测对象:微动开关
检测对象:低频电连接器
检测对象:电连接器接触件
检测对象:射频电连接器
检测对象:电磁继电器
检测对象:固体继电器
检测对象:恒温继电器
检测对象:电感器和变压器
检测对象:射频线圈
检测对象:片式印刷电感器
检测对象:石英晶体元件
检测对象:晶体振荡器
检测对象:无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
检测对象:无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测对象:有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象:有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象:密封半导体集成电路
检测对象:混合集成电路
检测对象:塑封半导体集成电路
检测对象:倒装焊半导体集成电路
检测对象:光耦合器
检测对象:半导体光电模块
检测对象:声表面波器件
检测对象:同轴衰减器
检测对象:隔直/监测T形头
检测对象:同轴、波导检波器
检测对象:熔丝型管状熔断器
检测对象:玻璃和陶瓷基片型熔断器
检测对象:膜式表面安装型熔断器
检测对象:带状柔性加热器