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2026-05-12
按“工作”筛选，展示 500 条相关能力（共 642 条，已先展示前 500 条）（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 22 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 0103，
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、密封、内部目检、制样镜检、结构基线、X射线检查、粒子碰撞噪声检测 等 20 项，点击展开全部
检测对象：金属膜固定电阻器/金属箔固定电阻器
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：精密线绕固定电阻器
检测对象：功率型线绕固定电阻器
检测对象：电阻网络
检测对象：非线绕电位器
检测对象：绕线电位器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
检测对象：云母电容器
检测对象：金属化塑料膜介质电容器
检测对象：非固体电解质钽电容器
检测对象：固体电解质钽电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：玻璃介质微调可变电容器
检测对象：瓷介微调可变电容器
检测对象：球状热敏电阻器
检测对象：圆片式热敏电阻器
检测对象：压阻式压力传感器
检测对象：电磁干扰低通馈通滤波器
检测对象：微动开关
检测对象：低频电连接器
检测对象：电连接器接触件
检测对象：射频电连接器
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：恒温继电器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：射频线圈
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：晶体振荡器
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：倒装焊半导体集成电路
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 0103，
检测项目：外部目检、密封、内部目检、制样镜检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、引出端强度、键合强度 等 17 项，点击展开全部
检测对象：金属膜固定电阻器/金属箔固定电阻器
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：精密线绕固定电阻器
检测对象：功率型线绕固定电阻器
检测对象：电阻网络
检测对象：非线绕电位器
检测对象：绕线电位器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
检测对象：云母电容器
检测对象：金属化塑料膜介质电容器
检测对象：非固体电解质钽电容器
检测对象：固体电解质钽电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：玻璃介质微调可变电容器
检测对象：瓷介微调可变电容器
检测对象：球状热敏电阻器
检测对象：圆片式热敏电阻器
检测对象：压阻式压力传感器
检测对象：电磁干扰低通馈通滤波器
检测对象：微动开关
检测对象：低频电连接器
检测对象：电连接器接触件
检测对象：射频电连接器
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：恒温继电器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：射频线圈
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：晶体振荡器
检测对象：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
检测对象：螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
安全防范报警设备环境适应性要求和试验方法
检测项目：高温试验 (工作状态)、低温试验 (工作状态)、恒定湿热试验 (工作状态)、交变湿热试验 (工作状态)、自由跌落（工作状态）、冲击试验 (工作状态)、正弦振动试验 (工作状态)
检测对象：安全防范报警设备
医用 X 射线设备环境要求及试验方法
检测项目：额定工作低温试验、额定工作高温试验、额定工作湿热试验
检测对象：医用X射线设备
医用红外体温计 第1部分：耳腔式
检测项目：额定工作低温试验、额定工作高温试验、额定工作湿热试验
检测对象：医用红外体温计
工业机器人 验收规则
检测项目：工作温度下限试验、工作温度上限试验、工作条件下恒定湿热试验
检测对象：工业机器人
T/CAQI 107-2020
分析仪器验证与评价通则
检测项目：低温工作试验、高温工作试验、湿热工作试验
检测对象：分析仪器
集成电路（IC）卡读写机通用规范
检测项目：工作温度下限试验、工作温度上限试验、工作条件恒定湿热试验
检测对象：集成电路（IC）卡读写机
税控收款机 第一部分：机器规范
检测项目：工作温度下限试验、工作温度上限试验、工作条件下恒定湿热试验
检测对象：税控收款机
音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求
检测项目：在正常工作条件和异常工作条件下着火的安全防护、正常工作条件、模拟的异常工作条件
检测对象：音视频、信息技术和通信技术设备
IEC 62368-1:2018
音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求 IEC 62368-1:2023
检测项目：在正常工作条件和异常工作条件下着火的安全防护、正常工作条件、模拟的异常工作条件
检测对象：音视频、信息技术和通信技术设备
EN IEC 62368-1:2020
音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求
检测项目：在正常工作条件和异常工作条件下着火的安全防护、正常工作条件、模拟的异常工作条件
检测对象：音视频、信息技术和通信技术设备
医用电器环境要求及试验方法
检测项目：额定工作低温、额定工作高温、额定工作湿热
检测对象：医用电器
数字通信设备环境试验方法 5.2.2,
检测项目：低温工作试验、高温工作试验
检测对象：通信设备
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：稳态工作寿命、高温寿命（非工作）
检测对象：半导体分立器件
医用电气设备 第1-1部分:通用安全要求 并列标准:医用电气系统安全要求
检测项目：工作数据的准确性
检测对象：医用电气设备/系统
工业机器人 产品验收实施规范
检测项目：机器人恒定湿热环境工作能力检验
检测对象：工业机器人
工业机械数字控制系统 第1部分：通用技术条件
检测项目：工作电压范围
检测对象：工业机器人
工业机器人电气设备及系统 第1部分：控制装置技术条件
检测项目：工作电源条件范围试验
检测对象：工业机器人
RTCA/DO-160G
机载设备环境条件和试验程序
检测项目：地面高温耐受试验和高温短时工作试验
检测对象：机载设备
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 Ⅳ.
检测项目：工作电压
检测对象：二极管
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：低气压（高空工作）
检测对象：微电子器件