数据更新时间
2026-05-12
按“电极”筛选，展示 16 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：金属电极无引线玻璃封装器件引出端强度和整体安装强度试验、集电极-基极击穿电压、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极电压、集电极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 Ⅳ.
检测项目：集电极-基极击穿电压、集电极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、集电极-发射极饱和电压、集电极-发射极击穿电压
检测对象：双极型晶体管
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目：集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压
检测对象：半导体光电耦合器
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：集电极-发射极饱和电压、集电极截止电流
检测对象：绝缘栅双极晶体管
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法
检测项目：集电极-发射极饱和电压
检测对象：半导体光电耦合器