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2026-05-12
按“电路”筛选，展示 246 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 82 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC - Q100 - Rev-H September 11, 2014
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 表2，测试组A，A
检测项目：温湿度偏置、偏置高加速应力试验、高压蒸煮、无偏置高加速应力试验、温湿度（无偏置）、温度循环、功率温度循环、高温储存寿命 等 21 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
集成电路（IC）卡读写机通用规范
检测项目：工作温度下限试验、贮存温度下限试验、工作温度上限试验、贮存温度上限试验、工作条件恒定湿热试验、贮存条件恒定湿热试验、运输包装件跌落试验、振动试验 等 10 项，点击展开全部
检测对象：集成电路（IC）卡读写机
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 Ⅳ.
检测项目：集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压、集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压、共发射极正向电流传输比 等 9 项，点击展开全部
检测对象：双极型晶体管
GJB 597B-2012
半导体集成电路通用规范 附录B
检测项目：耐湿、温度循环、盐雾、粒子碰撞噪声检测试验、密封、老炼试验、反偏老炼、机械冲击 等 9 项，点击展开全部
检测对象：集成电路和电子器件
GJB 4896A-2018
军用电子设备印制电路板验收判据
检测项目：外观特征、内部观察特征、挠性印制板和刚挠结合印制板、金属芯印制板、齐平印制板、清洁度测试、可焊性、电气性能
检测对象：印制电路板
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压、击穿电压、反向电流
检测对象：二极管
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法
检测项目：电流传输比、集电极-发射极饱和电压
检测对象：半导体光电耦合器
IPC-TM-650 2.4.29C:2007
试验方法手册 - 阻焊膜，挠性印制电路附着力
检测项目：附着力
检测对象：印制电路板和印制板组件
MIL-STD-883H-2010
微电子器件试验方法 方法
检测项目：低气压、耐湿、稳态寿命、稳定性烘焙、温度循环、盐雾、粒子碰撞噪声检测试验、密封 等 16 项，点击展开全部
检测对象：集成电路和电子器件
军用电子元器件筛选技术要求
检测项目：内部目检、温度循环、恒定加速度、PIND、老炼、密封、外部目检、密封前老炼 等 14 项，点击展开全部
检测对象：单片集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：印刷电路电连接器
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：稳态寿命、稳定性烘焙、温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、密封、老炼试验、寿命/可靠性试验、密封前老炼 等 12 项，点击展开全部
检测对象：集成电路和电子器件
检测对象：微电子器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 1101，
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜检查 等 12 项，点击展开全部
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：倒装焊半导体集成电路
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 1101，
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜检查、剪切强度 等 9 项，点击展开全部
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：塑封半导体集成电路
IPC-TM-650 2004
测试方法手册
检测项目：多层印制电路板机械冲击、刚性印制线路耐振动、刚性印制板热冲击
检测对象：印制电路板
测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分：通用要求
检测项目：与外部电路的连接、限能电路
检测对象：测量、控制和实验室用电气设备
IEC 61010-1 Edition 3.0 2010-06
测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第 1 部分：通用要求
检测项目：与外部电路的连接、限能电路
检测对象：测量、控制和实验室用电气设备
音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求 M.
检测项目：设备内提供的电池组保护电路、外部电路—双导线电缆的试验
检测对象：音视频、信息技术和通信技术设备
IEC 62368-1:2018
音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求 IEC 62368-1:2023 M.
检测项目：设备内提供的电池组保护电路、外部电路—双导线电缆的试验
检测对象：音视频、信息技术和通信技术设备
EN IEC 62368-1:2020
音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求 M.
检测项目：设备内提供的电池组保护电路、外部电路—双导线电缆的试验
检测对象：音视频、信息技术和通信技术设备
GMW3172, November 2022
电子电气部件通用规范-环境/耐久
检测项目：过负载—所有电路、过负载—保险丝保护电路
检测对象：电子电气元器件
IPC-9701A-2006、JESD22-A104
表面性能试验方法和合格要求 IPC-9701A:2006、JESD22-A104 表 4-
检测项目：温度循环/温度冲击
检测对象：印制电路板组件(PCBA)
IPC-TM-650、JESD22A101
测试方法手册
检测项目：高温高湿
检测对象：印制电路板组件(PCBA)
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：温度循环
检测对象：半导体集成电路
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：内部目检（混合电路）
检测对象：微电子器件
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 - 显微切片，手动和半自动或自动法
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.2A:1976
试验方法手册 - 针孔评估，染料渗透法
检测项目：染料渗透
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.3A:1976
试验方法手册 - 电镀通孔结构评估
检测项目：电镀通孔结构评估
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.5A:1982
试验方法手册 - 未覆箔和覆金属箔材料的表面检查
检测项目：表面检查
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.6.1:1994
试验方法手册 - 织物增强材料的重量
检测项目：织物增强材料的重量
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.10A:1994
试验方法手册 - 不溶双氰胺的目检
检测项目：不溶双氰胺的目检
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.1A:1997
试验方法手册 - 机械尺寸验证
检测项目：机械尺寸验证
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.2B:1997
试验方法手册 - 光学尺寸验证
检测项目：光学尺寸验证
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.4C:1998
试验方法手册 - 柔性介电材料的尺寸稳定性
检测项目：尺寸稳定性
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
试验方法手册 - 使用微切片进行尺寸检测
检测项目：尺寸检测
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.6A:1997
试验方法手册 - 孔尺寸测量，钻孔
检测项目：钻孔孔径测量
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.7A:1986
试验方法手册 - 孔尺寸测量，电镀
检测项目：镀覆孔孔径测量
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12A:1976
试验方法手册 - 铜的厚度（重量法）
检测项目：铜的厚度（重量法）
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12.1:1987
试验方法手册 - 处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素
检测项目：铜箔总厚度和外观因素
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12.2:1989
试验方法手册 - 剥离载体铜箔的重量和厚度
检测项目：重量和厚度
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12.3:1989
试验方法手册 - 可蚀刻载体铜箔的重量和厚度的测量
检测项目：重量和厚度测量
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.13.1A:1983
试验方法手册 - 孔内镀层厚度，微欧法
检测项目：孔内镀层厚度
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.18:1994
试验方法手册 - 层压板厚度机械测量法
检测项目：厚度测量
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.18.1:1994
试验方法手册 - 覆金属箔层压板厚度测量，切片法
检测项目：厚度测量
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.19.1:1994
试验方法手册 - 层压板和片状粘接片的长度、宽度和垂直度
检测项目：长度、宽度和垂直度
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.10B:1994
试验方法手册 - 层压板的可燃性
检测项目：可燃性
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.10.1:1998
试验方法手册 - 印刷层压板上阻焊层的可燃性
检测项目：可燃性
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.16B:1994
试验方法手册 - 粘接片的树脂含量，灼烧法
检测项目：树脂含量
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.16.1C:1994
试验方法手册 - 粘接片的树脂含量，称重法
检测项目：树脂含量
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.16.2:1994
试验方法手册 - 上胶后的粘接片重量
检测项目：粘接片重量
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.1E:2004
试验方法手册 - 附着力，胶带测试
检测项目：附着力
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.1.6:1995
试验方法手册 - 聚合物涂层附着力
检测项目：附着力
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.8C:1994
试验方法手册 - 覆箔板的剥离强度
检测项目：剥离强度
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
试验方法手册 - 阻焊膜附着力-胶带测试法
检测项目：阻焊膜附着力
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.36C:2004
试验方法手册 - 模拟返工，引脚元器件镀覆通孔
检测项目：模拟返工
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.3B:1997
试验方法手册 - 电流击穿，镀覆通孔
检测项目：电流击穿
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.6B:1986
试验方法手册 - 刚性印制线路材料的击穿电压
检测项目：击穿电压
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.6.1B:2007
试验方法手册 - 阻焊膜-介电强度
检测项目：介电强度
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.6.2A:1998
试验方法手册 - 印制线路材料的电气强度
检测项目：电气强度
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.6.3:1986
试验方法手册 - 介电击穿电压和介电强度
检测项目：介电击穿电压和介电强度
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.7D:2004
试验方法手册 - 介电电压，PWB
检测项目：介电电压
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.7.1:2000
试验方法手册 - 介电电压-聚合敷形涂覆
检测项目：介电电压
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.10.1:1998
试验方法手册 - 粘合剂互连粘接的绝缘电阻
检测项目：绝缘电阻
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.2.1A:1986
试验方法手册 - 覆箔塑料层压板的吸水性
检测项目：吸水性
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3F:2004
试验方法手册 - 印制板耐湿气及绝缘电阻
检测项目：耐湿气及绝缘电阻
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.1E:2007
试验方法手册 - 阻焊膜的防潮性和绝缘电阻
检测项目：防潮性和绝缘电阻
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.4A:2003
试验方法手册 - 敷形涂覆的防潮性和绝缘电阻
检测项目：防潮性和绝缘电阻
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004
试验方法手册 - 助焊剂的表面绝缘电阻
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.5:2004
试验方法手册 - 采用表面绝缘电阻确定裸板清洁度
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.6:2004
试验方法手册 - 助焊剂的表面绝缘电阻-通信
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.7:2007
试验方法手册 - 表面绝缘电阻
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.5D:2004
试验方法手册 - 物理冲击，多层印制线路
检测项目：物理冲击
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.7.1A:2000
试验方法手册 - 敷形涂覆的耐热冲击
检测项目：耐热冲击
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.7.3:2000
试验方法手册 - 阻焊膜的耐热冲击
检测项目：耐热冲击
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.9B:2004
试验方法手册 - 刚性印制线路板的振动测试
检测项目：振动测试
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.10A:1997
试验方法手册 - 多层印制线路，X射线（X射线照相）
检测项目：X射线
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.11D:2007
试验方法手册 - 阻焊膜的水解稳定性
检测项目：水解稳定性
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-A-610G
电子组件的可接受性
检测项目：印制电路板和组件
检测对象：电子器件
家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求
检测项目：变压器和相关电路的过载保护
检测对象：家用和类似用途电器
IEC 60335-1:2020
家用和类似用途电器 - 安全 - 第1部分：通用要求
检测项目：变压器和相关电路的过载保护
检测对象：家用和类似用途电器
EN 60335-1:2012+A15:2021
家用和类似用途电器 - 安全 - 第1部分：通用要求
检测项目：变压器和相关电路的过载保护
检测对象：家用和类似用途电器
低压成套开关设备和电控设备基本试验方法
检测项目：保护电路有效性的验证
检测对象：低压成套开关设备和电控设备
VW 80000: 2021-01
3.5吨以下汽车电气和电子部件试验项目、试验条件和试验要求
检测项目：E-17 信号电缆和负载电路短路
检测对象：汽车电气和电子部件