数据更新时间
2026-05-12
按“破坏”筛选，展示 500 条相关能力（共 551 条，已先展示前 500 条）（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 0103，
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、密封、内部目检、制样镜检、结构基线、X射线检查、粒子碰撞噪声检测 等 21 项，点击展开全部
检测对象：金属膜固定电阻器/金属箔固定电阻器
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：精密线绕固定电阻器
检测对象：功率型线绕固定电阻器
检测对象：电阻网络
检测对象：非线绕电位器
检测对象：绕线电位器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
检测对象：云母电容器
检测对象：金属化塑料膜介质电容器
检测对象：非固体电解质钽电容器
检测对象：固体电解质钽电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：玻璃介质微调可变电容器
检测对象：瓷介微调可变电容器
检测对象：球状热敏电阻器
检测对象：圆片式热敏电阻器
检测对象：压阻式压力传感器
检测对象：电磁干扰低通馈通滤波器
检测对象：微动开关
检测对象：低频电连接器
检测对象：电连接器接触件
检测对象：射频电连接器
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：恒温继电器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：射频线圈
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：晶体振荡器
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：倒装焊半导体集成电路
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：声表面波器件
检测对象：同轴衰减器
检测对象：隔直/监测T形头
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 0103，
检测项目：外部目检、密封、内部目检、制样镜检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、引出端强度、键合强度 等 18 项，点击展开全部
检测对象：金属膜固定电阻器/金属箔固定电阻器
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：精密线绕固定电阻器
检测对象：功率型线绕固定电阻器
检测对象：电阻网络
检测对象：非线绕电位器
检测对象：绕线电位器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
检测对象：云母电容器
检测对象：金属化塑料膜介质电容器
检测对象：非固体电解质钽电容器
检测对象：固体电解质钽电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：玻璃介质微调可变电容器
检测对象：瓷介微调可变电容器
检测对象：球状热敏电阻器
检测对象：圆片式热敏电阻器
检测对象：压阻式压力传感器
检测对象：电磁干扰低通馈通滤波器
检测对象：微动开关
检测对象：低频电连接器
检测对象：电连接器接触件
检测对象：射频电连接器
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：恒温继电器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：射频线圈
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：晶体振荡器
检测对象：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
检测对象：螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：声表面波器件
检测对象：同轴衰减器
检测对象：隔直/监测T形头
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：键合强度（破坏性键合拉力）、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、非破坏性键合拉力
检测对象：微电子器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：键合强度（破坏性键合拉力）、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、非破坏性键合拉力
检测对象：微电子器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：键合强度（破坏性键合拉力试验）、二极管的破坏性物理分析（DPA）程序
检测对象：半导体分立器件
军用电子元器件筛选技术要求
检测项目：非破坏性键合拉力
检测对象：混合集成电路
检测对象：固体继电器
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：键合强度（破坏性键合拉力试验）
检测对象：半导体分立器件