数据更新时间
2026-05-12
按“粒子”筛选，展示 34 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件筛选技术要求
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：固体继电器
检测对象：按钮开关
检测对象：电磁继电器
检测对象：旋转开关
检测对象：微动开关
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子及电气元器件
MIL-STD-202G-2002
电子及电气元件试验方法 方法 217A
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子及电气元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：半导体分立器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：集成电路和电子器件
GJB 597B-2012
半导体集成电路通用规范 附录B
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：集成电路和电子器件
MIL-STD-883H-2010
微电子器件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：集成电路和电子器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：微电子器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：半导体分立器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 0106，
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电阻网络
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：晶体振荡器
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：声表面波器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 0106，
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电阻网络
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：光耦合器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：声表面波器件