数据更新时间
2026-05-12
按“铜箔”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.2.12.1:1987
试验方法手册 - 处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素
检测项目：铜箔总厚度和外观因素
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12.2:1989
试验方法手册 - 剥离载体铜箔的重量和厚度
检测项目：重量和厚度
检测对象：印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12.3:1989
试验方法手册 - 可蚀刻载体铜箔的重量和厚度的测量
检测项目：重量和厚度测量
检测对象：印制电路板和印制板组件