数据更新时间
2026-05-12
按“Bi”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：方向不稳定性振动（BIST）
检测对象：半导体分立器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：方向不稳定性振动（BIST）
检测对象：半导体分立器件
IPC-TM-650 2.5.7D:2004
试验方法手册 - 介电电压，PWB
检测项目：介电电压
检测对象：印制电路板和印制板组件