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2026-05-12
按“Tm”筛选,展示 60 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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IPC-TM-650 2004
测试方法手册
检测项目:多层印制电路板机械冲击、刚性印制线路耐振动、刚性印制板热冲击
检测对象:印制电路板
ASTM F 1980:2016
医疗器械无菌屏障系统的加速老化试验标准指南 全部条款
检测项目:加速老化试验
检测对象:医疗器械
IPC-TM-650、JESD22A101
测试方法手册
检测项目:高温高湿
检测对象:印制电路板组件(PCBA)
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 - 显微切片,手动和半自动或自动法
检测项目:金相切片
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.2A:1976
试验方法手册 - 针孔评估,染料渗透法
检测项目:染料渗透
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.3A:1976
试验方法手册 - 电镀通孔结构评估
检测项目:电镀通孔结构评估
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.5A:1982
试验方法手册 - 未覆箔和覆金属箔材料的表面检查
检测项目:表面检查
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.6.1:1994
试验方法手册 - 织物增强材料的重量
检测项目:织物增强材料的重量
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.1.10A:1994
试验方法手册 - 不溶双氰胺的目检
检测项目:不溶双氰胺的目检
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.1A:1997
试验方法手册 - 机械尺寸验证
检测项目:机械尺寸验证
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.2B:1997
试验方法手册 - 光学尺寸验证
检测项目:光学尺寸验证
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.4C:1998
试验方法手册 - 柔性介电材料的尺寸稳定性
检测项目:尺寸稳定性
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
试验方法手册 - 使用微切片进行尺寸检测
检测项目:尺寸检测
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.6A:1997
试验方法手册 - 孔尺寸测量,钻孔
检测项目:钻孔孔径测量
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.7A:1986
试验方法手册 - 孔尺寸测量,电镀
检测项目:镀覆孔孔径测量
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12A:1976
试验方法手册 - 铜的厚度(重量法)
检测项目:铜的厚度(重量法)
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12.1:1987
试验方法手册 - 处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素
检测项目:铜箔总厚度和外观因素
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12.2:1989
试验方法手册 - 剥离载体铜箔的重量和厚度
检测项目:重量和厚度
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.12.3:1989
试验方法手册 - 可蚀刻载体铜箔的重量和厚度的测量
检测项目:重量和厚度测量
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.13.1A:1983
试验方法手册 - 孔内镀层厚度,微欧法
检测项目:孔内镀层厚度
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.18:1994
试验方法手册 - 层压板厚度机械测量法
检测项目:厚度测量
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.18.1:1994
试验方法手册 - 覆金属箔层压板厚度测量,切片法
检测项目:厚度测量
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.2.19.1:1994
试验方法手册 - 层压板和片状粘接片的长度、宽度和垂直度
检测项目:长度、宽度和垂直度
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.10B:1994
试验方法手册 - 层压板的可燃性
检测项目:可燃性
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.10.1:1998
试验方法手册 - 印刷层压板上阻焊层的可燃性
检测项目:可燃性
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.16B:1994
试验方法手册 - 粘接片的树脂含量,灼烧法
检测项目:树脂含量
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.16.1C:1994
试验方法手册 - 粘接片的树脂含量,称重法
检测项目:树脂含量
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.3.16.2:1994
试验方法手册 - 上胶后的粘接片重量
检测项目:粘接片重量
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.1E:2004
试验方法手册 - 附着力,胶带测试
检测项目:附着力
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.1.6:1995
试验方法手册 - 聚合物涂层附着力
检测项目:附着力
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.8C:1994
试验方法手册 - 覆箔板的剥离强度
检测项目:剥离强度
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
试验方法手册 - 阻焊膜附着力-胶带测试法
检测项目:阻焊膜附着力
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.29C:2007
试验方法手册 - 阻焊膜,挠性印制电路附着力
检测项目:附着力
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.4.36C:2004
试验方法手册 - 模拟返工,引脚元器件镀覆通孔
检测项目:模拟返工
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.3B:1997
试验方法手册 - 电流击穿,镀覆通孔
检测项目:电流击穿
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.6B:1986
试验方法手册 - 刚性印制线路材料的击穿电压
检测项目:击穿电压
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.6.1B:2007
试验方法手册 - 阻焊膜-介电强度
检测项目:介电强度
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.6.2A:1998
试验方法手册 - 印制线路材料的电气强度
检测项目:电气强度
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.6.3:1986
试验方法手册 - 介电击穿电压和介电强度
检测项目:介电击穿电压和介电强度
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.7D:2004
试验方法手册 - 介电电压,PWB
检测项目:介电电压
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.7.1:2000
试验方法手册 - 介电电压-聚合敷形涂覆
检测项目:介电电压
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.5.10.1:1998
试验方法手册 - 粘合剂互连粘接的绝缘电阻
检测项目:绝缘电阻
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.2.1A:1986
试验方法手册 - 覆箔塑料层压板的吸水性
检测项目:吸水性
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3F:2004
试验方法手册 - 印制板耐湿气及绝缘电阻
检测项目:耐湿气及绝缘电阻
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.1E:2007
试验方法手册 - 阻焊膜的防潮性和绝缘电阻
检测项目:防潮性和绝缘电阻
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.4A:2003
试验方法手册 - 敷形涂覆的防潮性和绝缘电阻
检测项目:防潮性和绝缘电阻
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004
试验方法手册 - 助焊剂的表面绝缘电阻
检测项目:表面绝缘电阻
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.5:2004
试验方法手册 - 采用表面绝缘电阻确定裸板清洁度
检测项目:表面绝缘电阻
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.6:2004
试验方法手册 - 助焊剂的表面绝缘电阻-通信
检测项目:表面绝缘电阻
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.3.7:2007
试验方法手册 - 表面绝缘电阻
检测项目:表面绝缘电阻
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.5D:2004
试验方法手册 - 物理冲击,多层印制线路
检测项目:物理冲击
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.7.1A:2000
试验方法手册 - 敷形涂覆的耐热冲击
检测项目:耐热冲击
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.7.3:2000
试验方法手册 - 阻焊膜的耐热冲击
检测项目:耐热冲击
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.9B:2004
试验方法手册 - 刚性印制线路板的振动测试
检测项目:振动测试
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.10A:1997
试验方法手册 - 多层印制线路,X射线(X射线照相)
检测项目:X射线
检测对象:印制电路板和印制板组件
IPC-TM-650 2.6.11D:2007
试验方法手册 - 阻焊膜的水解稳定性
检测项目:水解稳定性
检测对象:印制电路板和印制板组件
ASTM D4355-14
土工织物在氙弧灯装置中暴露于光、湿气和热老化的标准试验方法 全部条款
检测项目:恶化试验
检测对象:土工织物
ASTM D 045
无负荷塑料制品的热老化 ASTM D3045 全部条款
检测项目:热老化
检测对象:塑料