检我来检做检测,上我来检
首页能力查询检测知识库
  • 首页
  • 查询
  • 知识库
检我来检做检测,上我来检
首页能力查询检测知识库
返回搜索结果

广东科鉴检测工程技术有限公司

当前查看:广东科鉴检测工程技术有限公司

广东省

地址:广州高新技术产业开发区科学城玉树工业园敬业三街2号J栋103房

联系电话:020-31707367

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“Tm”筛选,展示 60 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 58 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

IPC-TM-650 2004

测试方法手册

3 项检测项目

检测项目:多层印制电路板机械冲击、刚性印制线路耐振动、刚性印制板热冲击

检测对象:印制电路板

多层印制电路板机械冲击刚性印制线路耐振动刚性印制板热冲击

ASTM F 1980:2016

医疗器械无菌屏障系统的加速老化试验标准指南 全部条款

1 项检测项目

检测项目:加速老化试验

检测对象:医疗器械

加速老化试验

IPC-TM-650、JESD22A101

测试方法手册

1 项检测项目

检测项目:高温高湿

检测对象:印制电路板组件(PCBA)

高温高湿

IPC-TM-650 2.1.1F:2015

试验方法手册 - 显微切片,手动和半自动或自动法

1 项检测项目

检测项目:金相切片

检测对象:印制电路板和印制板组件

金相切片

IPC-TM-650 2.1.2A:1976

试验方法手册 - 针孔评估,染料渗透法

1 项检测项目

检测项目:染料渗透

检测对象:印制电路板和印制板组件

染料渗透

IPC-TM-650 2.1.3A:1976

试验方法手册 - 电镀通孔结构评估

1 项检测项目

检测项目:电镀通孔结构评估

检测对象:印制电路板和印制板组件

电镀通孔结构评估

IPC-TM-650 2.1.5A:1982

试验方法手册 - 未覆箔和覆金属箔材料的表面检查

1 项检测项目

检测项目:表面检查

检测对象:印制电路板和印制板组件

表面检查

IPC-TM-650 2.1.6.1:1994

试验方法手册 - 织物增强材料的重量

1 项检测项目

检测项目:织物增强材料的重量

检测对象:印制电路板和印制板组件

织物增强材料的重量

IPC-TM-650 2.1.10A:1994

试验方法手册 - 不溶双氰胺的目检

1 项检测项目

检测项目:不溶双氰胺的目检

检测对象:印制电路板和印制板组件

不溶双氰胺的目检

IPC-TM-650 2.2.1A:1997

试验方法手册 - 机械尺寸验证

1 项检测项目

检测项目:机械尺寸验证

检测对象:印制电路板和印制板组件

机械尺寸验证

IPC-TM-650 2.2.2B:1997

试验方法手册 - 光学尺寸验证

1 项检测项目

检测项目:光学尺寸验证

检测对象:印制电路板和印制板组件

光学尺寸验证

IPC-TM-650 2.2.4C:1998

试验方法手册 - 柔性介电材料的尺寸稳定性

1 项检测项目

检测项目:尺寸稳定性

检测对象:印制电路板和印制板组件

尺寸稳定性

IPC-TM-650 2.2.5A:1997

试验方法手册 - 使用微切片进行尺寸检测

1 项检测项目

检测项目:尺寸检测

检测对象:印制电路板和印制板组件

尺寸检测

IPC-TM-650 2.2.6A:1997

试验方法手册 - 孔尺寸测量,钻孔

1 项检测项目

检测项目:钻孔孔径测量

检测对象:印制电路板和印制板组件

钻孔孔径测量

IPC-TM-650 2.2.7A:1986

试验方法手册 - 孔尺寸测量,电镀

1 项检测项目

检测项目:镀覆孔孔径测量

检测对象:印制电路板和印制板组件

镀覆孔孔径测量

IPC-TM-650 2.2.12A:1976

试验方法手册 - 铜的厚度(重量法)

1 项检测项目

检测项目:铜的厚度(重量法)

检测对象:印制电路板和印制板组件

铜的厚度(重量法)

IPC-TM-650 2.2.12.1:1987

试验方法手册 - 处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素

1 项检测项目

检测项目:铜箔总厚度和外观因素

检测对象:印制电路板和印制板组件

铜箔总厚度和外观因素

IPC-TM-650 2.2.12.2:1989

试验方法手册 - 剥离载体铜箔的重量和厚度

1 项检测项目

检测项目:重量和厚度

检测对象:印制电路板和印制板组件

重量和厚度

IPC-TM-650 2.2.12.3:1989

试验方法手册 - 可蚀刻载体铜箔的重量和厚度的测量

1 项检测项目

检测项目:重量和厚度测量

检测对象:印制电路板和印制板组件

重量和厚度测量

IPC-TM-650 2.2.13.1A:1983

试验方法手册 - 孔内镀层厚度,微欧法

1 项检测项目

检测项目:孔内镀层厚度

检测对象:印制电路板和印制板组件

孔内镀层厚度

IPC-TM-650 2.2.18:1994

试验方法手册 - 层压板厚度机械测量法

1 项检测项目

检测项目:厚度测量

检测对象:印制电路板和印制板组件

厚度测量

IPC-TM-650 2.2.18.1:1994

试验方法手册 - 覆金属箔层压板厚度测量,切片法

1 项检测项目

检测项目:厚度测量

检测对象:印制电路板和印制板组件

厚度测量

IPC-TM-650 2.2.19.1:1994

试验方法手册 - 层压板和片状粘接片的长度、宽度和垂直度

1 项检测项目

检测项目:长度、宽度和垂直度

检测对象:印制电路板和印制板组件

长度、宽度和垂直度

IPC-TM-650 2.3.10B:1994

试验方法手册 - 层压板的可燃性

1 项检测项目

检测项目:可燃性

检测对象:印制电路板和印制板组件

可燃性

IPC-TM-650 2.3.10.1:1998

试验方法手册 - 印刷层压板上阻焊层的可燃性

1 项检测项目

检测项目:可燃性

检测对象:印制电路板和印制板组件

可燃性

IPC-TM-650 2.3.16B:1994

试验方法手册 - 粘接片的树脂含量,灼烧法

1 项检测项目

检测项目:树脂含量

检测对象:印制电路板和印制板组件

树脂含量

IPC-TM-650 2.3.16.1C:1994

试验方法手册 - 粘接片的树脂含量,称重法

1 项检测项目

检测项目:树脂含量

检测对象:印制电路板和印制板组件

树脂含量

IPC-TM-650 2.3.16.2:1994

试验方法手册 - 上胶后的粘接片重量

1 项检测项目

检测项目:粘接片重量

检测对象:印制电路板和印制板组件

粘接片重量

IPC-TM-650 2.4.1E:2004

试验方法手册 - 附着力,胶带测试

1 项检测项目

检测项目:附着力

检测对象:印制电路板和印制板组件

附着力

IPC-TM-650 2.4.1.6:1995

试验方法手册 - 聚合物涂层附着力

1 项检测项目

检测项目:附着力

检测对象:印制电路板和印制板组件

附着力

IPC-TM-650 2.4.8C:1994

试验方法手册 - 覆箔板的剥离强度

1 项检测项目

检测项目:剥离强度

检测对象:印制电路板和印制板组件

剥离强度

IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007

试验方法手册 - 阻焊膜附着力-胶带测试法

1 项检测项目

检测项目:阻焊膜附着力

检测对象:印制电路板和印制板组件

阻焊膜附着力

IPC-TM-650 2.4.29C:2007

试验方法手册 - 阻焊膜,挠性印制电路附着力

1 项检测项目

检测项目:附着力

检测对象:印制电路板和印制板组件

附着力

IPC-TM-650 2.4.36C:2004

试验方法手册 - 模拟返工,引脚元器件镀覆通孔

1 项检测项目

检测项目:模拟返工

检测对象:印制电路板和印制板组件

模拟返工

IPC-TM-650 2.5.3B:1997

试验方法手册 - 电流击穿,镀覆通孔

1 项检测项目

检测项目:电流击穿

检测对象:印制电路板和印制板组件

电流击穿

IPC-TM-650 2.5.6B:1986

试验方法手册 - 刚性印制线路材料的击穿电压

1 项检测项目

检测项目:击穿电压

检测对象:印制电路板和印制板组件

击穿电压

IPC-TM-650 2.5.6.1B:2007

试验方法手册 - 阻焊膜-介电强度

1 项检测项目

检测项目:介电强度

检测对象:印制电路板和印制板组件

介电强度

IPC-TM-650 2.5.6.2A:1998

试验方法手册 - 印制线路材料的电气强度

1 项检测项目

检测项目:电气强度

检测对象:印制电路板和印制板组件

电气强度

IPC-TM-650 2.5.6.3:1986

试验方法手册 - 介电击穿电压和介电强度

1 项检测项目

检测项目:介电击穿电压和介电强度

检测对象:印制电路板和印制板组件

介电击穿电压和介电强度

IPC-TM-650 2.5.7D:2004

试验方法手册 - 介电电压,PWB

1 项检测项目

检测项目:介电电压

检测对象:印制电路板和印制板组件

介电电压

IPC-TM-650 2.5.7.1:2000

试验方法手册 - 介电电压-聚合敷形涂覆

1 项检测项目

检测项目:介电电压

检测对象:印制电路板和印制板组件

介电电压

IPC-TM-650 2.5.10.1:1998

试验方法手册 - 粘合剂互连粘接的绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:绝缘电阻

检测对象:印制电路板和印制板组件

绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.2.1A:1986

试验方法手册 - 覆箔塑料层压板的吸水性

1 项检测项目

检测项目:吸水性

检测对象:印制电路板和印制板组件

吸水性

IPC-TM-650 2.6.3F:2004

试验方法手册 - 印制板耐湿气及绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:耐湿气及绝缘电阻

检测对象:印制电路板和印制板组件

耐湿气及绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.1E:2007

试验方法手册 - 阻焊膜的防潮性和绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:防潮性和绝缘电阻

检测对象:印制电路板和印制板组件

防潮性和绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.4A:2003

试验方法手册 - 敷形涂覆的防潮性和绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:防潮性和绝缘电阻

检测对象:印制电路板和印制板组件

防潮性和绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004

试验方法手册 - 助焊剂的表面绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:印制电路板和印制板组件

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.5:2004

试验方法手册 - 采用表面绝缘电阻确定裸板清洁度

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:印制电路板和印制板组件

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.6:2004

试验方法手册 - 助焊剂的表面绝缘电阻-通信

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:印制电路板和印制板组件

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.7:2007

试验方法手册 - 表面绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:印制电路板和印制板组件

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.5D:2004

试验方法手册 - 物理冲击,多层印制线路

1 项检测项目

检测项目:物理冲击

检测对象:印制电路板和印制板组件

物理冲击

IPC-TM-650 2.6.7.1A:2000

试验方法手册 - 敷形涂覆的耐热冲击

1 项检测项目

检测项目:耐热冲击

检测对象:印制电路板和印制板组件

耐热冲击

IPC-TM-650 2.6.7.3:2000

试验方法手册 - 阻焊膜的耐热冲击

1 项检测项目

检测项目:耐热冲击

检测对象:印制电路板和印制板组件

耐热冲击

IPC-TM-650 2.6.9B:2004

试验方法手册 - 刚性印制线路板的振动测试

1 项检测项目

检测项目:振动测试

检测对象:印制电路板和印制板组件

振动测试

IPC-TM-650 2.6.10A:1997

试验方法手册 - 多层印制线路,X射线(X射线照相)

1 项检测项目

检测项目:X射线

检测对象:印制电路板和印制板组件

X射线

IPC-TM-650 2.6.11D:2007

试验方法手册 - 阻焊膜的水解稳定性

1 项检测项目

检测项目:水解稳定性

检测对象:印制电路板和印制板组件

水解稳定性

ASTM D4355-14

土工织物在氙弧灯装置中暴露于光、湿气和热老化的标准试验方法 全部条款

1 项检测项目

检测项目:恶化试验

检测对象:土工织物

恶化试验

ASTM D 045

无负荷塑料制品的热老化 ASTM D3045 全部条款

1 项检测项目

检测项目:热老化

检测对象:塑料

热老化

机构信息

机构名称

广东科鉴检测工程技术有限公司

所在地区

广东省

企业地址

广州高新技术产业开发区科学城玉树工业园敬业三街2号J栋103房

联系电话

020-31707367

检我来检

我来检面向企业客户提供实验室资质能力搜索服务,帮助您从大量能力范围中快速找到合适实验室、对应标准和检测项目。

快速导航

  • 首页
  • 实验室能力查询
  • 检测知识库

热门检索

  • 食品接触材料检测
  • 电线电缆检测
  • 化妆品检测
  • 标准解读与检测指南

实验室合作,请联系我们

点击二维码可放大扫码

联系电话:18019561783
隐私政策用户协议

本站数据用于能力检索参考,具体资质范围以官方公示和实验室最新能力范围为准。

本站实验室名称、地址、资质能力等信息整理自公开渠道,仅供检索参考,非官方数据,不代表任何官方或实验室主体。如需更正或删除相关信息,请通过上方联系电话与我们联系。

© 2026 我来检 · 做检测,上我来检 · 皖ICP备2026012831号-3