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2026-05-12
按“芯片”筛选,展示 45 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 24 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
AEC-Q104-REV-September14,2017
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 C
检测项目:可焊性、内部水汽含量、破坏性物理分析、变频振动、恒定加速度、粗细检漏、低温工作寿命、物理尺寸
检测对象:车用多芯片模块
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 A
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 A
检测项目:功率温度循环、高温储存寿命
检测对象:车用多芯片模块
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 C
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 C
检测项目:引线键合点剪切、键合强度
检测对象:车用多芯片模块
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 B
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 B
检测项目:高温工作寿命
检测对象:车用多芯片模块
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 E
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 E
检测项目:应力前后电测试
检测对象:车用多芯片模块
AEC-Q200-REV E March 20,2023
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 G
检测项目:机械冲击
检测对象:车用铁氧体EMI干扰抑制器滤波器
检测对象:车用多芯片模块
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-H September11.2014 A
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-H September11.2014 A
检测项目:功率温度循环
检测对象:车用集成电路
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 A
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 A
检测项目:温度循环
检测对象:车用多芯片模块
AEC- Q100-REV-H September 11,2014
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 C
检测项目:引出端强度
检测对象:车用多芯片模块
C7
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,
检测项目:X射线检查
检测对象:车用多芯片模块
C8
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,
检测项目:声学扫描显微镜检查(SAM)
检测对象:车用多芯片模块
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 G
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 G
检测项目:芯片剪切
检测对象:车用多芯片模块
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-
检测项目:声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)、剪切强度(芯片剪切强度)、粘接强度(芯片粘附强度
检测对象:电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目:声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)、剪切强度(芯片剪切强度)、粘接强度(芯片粘附强度
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
检测项目:声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)、剪切强度(芯片剪切强度)、粘接强度(芯片粘附强度
检测对象:电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目:声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)、剪切强度(芯片剪切强度)、粘接强度(芯片粘附强度
检测对象:电子元器件
半导体器件机械试验方法 第2部分:试验方法:2001·2999MIL-STD-750-2 Method
半导体器件机械试验方法 第2部分:试验方法:2001·2999MIL-STD-750-2 Method
检测项目:剪切强度(芯片剪切强度)
检测对象:电子元器件
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试试验AEC-Q101-
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试试验AEC-Q101-
检测项目:剪切强度(芯片剪切强度)
检测对象:电子元器件
线键合剪切试验方法JESD22 B
线键合剪切试验方法JESD22 B
检测项目:剪切强度(芯片剪切强度)
检测对象:电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目:粘接强度(芯片粘附强度
检测对象:电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目:粘接强度(芯片粘附强度
检测对象:电子元器件
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C5项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C5项
检测项目:芯片剪切
检测对象:车用光电半导体
温度、偏置及工作寿命试验 JEDEC JESD22-A108G-2022
温度、偏置及工作寿命试验 JEDEC JESD22-A108G-2022
检测项目:高温工作寿命
检测对象:车用多芯片模块
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC- Q100-REV-J August 11,2023 G
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC- Q100-REV-J August 11,2023 G
检测项目:芯片剪切
检测对象:车用集成电路