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北京京瀚禹电子工程技术有限公司

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地址:北京市昌平区沙河镇松兰堡村西海特光电院内办公楼1层102室

联系电话:010-80765808

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“芯片”筛选,展示 45 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 24 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

AEC-Q104-REV-September14,2017

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 C

8 项检测项目

检测项目:可焊性、内部水汽含量、破坏性物理分析、变频振动、恒定加速度、粗细检漏、低温工作寿命、物理尺寸

检测对象:车用多芯片模块

可焊性内部水汽含量破坏性物理分析变频振动恒定加速度粗细检漏低温工作寿命物理尺寸

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 A

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 A

2 项检测项目

检测项目:功率温度循环、高温储存寿命

检测对象:车用多芯片模块

功率温度循环高温储存寿命

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 C

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 C

2 项检测项目

检测项目:引线键合点剪切、键合强度

检测对象:车用多芯片模块

引线键合点剪切键合强度

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 B

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 B

1 项检测项目

检测项目:高温工作寿命

检测对象:车用多芯片模块

高温工作寿命

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 E

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 E

1 项检测项目

检测项目:应力前后电测试

检测对象:车用多芯片模块

应力前后电测试

AEC-Q200-REV E March 20,2023

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 G

1 项检测项目

检测项目:机械冲击

检测对象:车用铁氧体EMI干扰抑制器滤波器

机械冲击

检测对象:车用多芯片模块

机械冲击

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-H September11.2014 A

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-H September11.2014 A

1 项检测项目

检测项目:功率温度循环

检测对象:车用集成电路

功率温度循环

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 A

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 A

1 项检测项目

检测项目:温度循环

检测对象:车用多芯片模块

温度循环

AEC- Q100-REV-H September 11,2014

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 C

1 项检测项目

检测项目:引出端强度

检测对象:车用多芯片模块

引出端强度

C7

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,

1 项检测项目

检测项目:X射线检查

检测对象:车用多芯片模块

X射线检查

C8

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,

1 项检测项目

检测项目:声学扫描显微镜检查(SAM)

检测对象:车用多芯片模块

声学扫描显微镜检查(SAM)

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 G

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 G

1 项检测项目

检测项目:芯片剪切

检测对象:车用多芯片模块

芯片剪切

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-

3 项检测项目

检测项目:声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)、剪切强度(芯片剪切强度)、粘接强度(芯片粘附强度

检测对象:电子元器件

声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)剪切强度(芯片剪切强度)粘接强度(芯片粘附强度

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法

3 项检测项目

检测项目:声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)、剪切强度(芯片剪切强度)、粘接强度(芯片粘附强度

检测对象:电子元器件

声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)剪切强度(芯片剪切强度)粘接强度(芯片粘附强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-

3 项检测项目

检测项目:声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)、剪切强度(芯片剪切强度)、粘接强度(芯片粘附强度

检测对象:电子元器件

声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)剪切强度(芯片剪切强度)粘接强度(芯片粘附强度

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

3 项检测项目

检测项目:声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)、剪切强度(芯片剪切强度)、粘接强度(芯片粘附强度

检测对象:电子元器件

声学扫描显微镜检查(芯片粘接的超声检测)剪切强度(芯片剪切强度)粘接强度(芯片粘附强度

半导体器件机械试验方法 第2部分:试验方法:2001·2999MIL-STD-750-2 Method

半导体器件机械试验方法 第2部分:试验方法:2001·2999MIL-STD-750-2 Method

1 项检测项目

检测项目:剪切强度(芯片剪切强度)

检测对象:电子元器件

剪切强度(芯片剪切强度)

车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试试验AEC-Q101-

车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试试验AEC-Q101-

1 项检测项目

检测项目:剪切强度(芯片剪切强度)

检测对象:电子元器件

剪切强度(芯片剪切强度)

线键合剪切试验方法JESD22 B

线键合剪切试验方法JESD22 B

1 项检测项目

检测项目:剪切强度(芯片剪切强度)

检测对象:电子元器件

剪切强度(芯片剪切强度)

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法

1 项检测项目

检测项目:粘接强度(芯片粘附强度

检测对象:电子元器件

粘接强度(芯片粘附强度

半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法

半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法

1 项检测项目

检测项目:粘接强度(芯片粘附强度

检测对象:电子元器件

粘接强度(芯片粘附强度

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C5项

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C5项

1 项检测项目

检测项目:芯片剪切

检测对象:车用光电半导体

芯片剪切

温度、偏置及工作寿命试验 JEDEC JESD22-A108G-2022

温度、偏置及工作寿命试验 JEDEC JESD22-A108G-2022

1 项检测项目

检测项目:高温工作寿命

检测对象:车用多芯片模块

高温工作寿命

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC- Q100-REV-J August 11,2023 G

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC- Q100-REV-J August 11,2023 G

1 项检测项目

检测项目:芯片剪切

检测对象:车用集成电路

芯片剪切

机构信息

机构名称

北京京瀚禹电子工程技术有限公司

所在地区

北京市 · 北京市

企业地址

北京市昌平区沙河镇松兰堡村西海特光电院内办公楼1层102室

联系电话

010-80765808

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