北京京瀚禹电子工程技术有限公司

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“，”筛选，展示 67 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。

按标准归类为 39 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。

AEC-Q104-REV-September14,2017

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 C

8 项检测项目

检测项目：可焊性、内部水汽含量、破坏性物理分析、变频振动、恒定加速度、粗细检漏、低温工作寿命、物理尺寸

检测对象：车用多芯片模块

可焊性内部水汽含量破坏性物理分析变频振动恒定加速度粗细检漏低温工作寿命物理尺寸

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC- Q100-REV-J August 11,2023 C

3 项检测项目

检测项目：引出端强度、可焊性、键合点剪切强度

检测对象：车用集成电路

引出端强度可焊性键合点剪切强度

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C3项

2 项检测项目

检测项目：键合引线拉力、键合强度

检测对象：车用光电半导体

键合引线拉力键合强度

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 A

2 项检测项目

检测项目：温度循环、高温存储

检测对象：车用集成电路

温度循环高温存储

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 G

2 项检测项目

检测项目：恒定加速度、粗细检漏

检测对象：车用集成电路

恒定加速度粗细检漏

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 A

2 项检测项目

检测项目：功率温度循环、高温储存寿命

检测对象：车用多芯片模块

功率温度循环高温储存寿命

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 C

2 项检测项目

检测项目：引线键合点剪切、键合强度

检测对象：车用多芯片模块

引线键合点剪切键合强度

机载设备环境条件及试验方法运输振动 HB 5830.6-1984 4.1,

1 项检测项目

检测项目：运输振动试验

检测对象：机载设备

运输振动试验

GB/T17574-1998

半导体集成电路第2部分：数字集成电路第IV篇第3节

1 项检测项目

检测项目：传输时间tPHL,tPLH

检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路

传输时间tPHL,tPLH

GB/T 25119-2021

轨道交通机车车辆电子装置 12.2.3,

1 项检测项目

检测项目：低温试验

检测对象：机车车辆设备

低温试验

军用运输包装件试验方法 GJB 2711-1996 方法9,方法10,方法

1 项检测项目

检测项目：振动试验

检测对象：专用运输设备

振动试验

军用物资运输环境条件 GJB 3493-1998 5.1.2,

1 项检测项目

检测项目：振动试验

检测对象：专用运输设备

振动试验

军用物资运输环境条件 GJB 3493-1998 5.1.4,

1 项检测项目

检测项目：冲击试验

检测对象：专用运输设备

冲击试验

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第A4项

1 项检测项目

检测项目：温度循环

检测对象：车用光电半导体

温度循环

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2第B1a项/B1b项

1 项检测项目

检测项目：高温工作寿命

检测对象：车用光电半导体

高温工作寿命

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第B1C项

1 项检测项目

检测项目：高温反偏

检测对象：车用光电半导体

高温反偏

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2第C1项

1 项检测项目

检测项目：破坏性物理分析

检测对象：车用光电半导体

破坏性物理分析

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C2项

1 项检测项目

检测项目：物理尺寸

检测对象：车用光电半导体

物理尺寸

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C4项

1 项检测项目

检测项目：键合点剪切强度

检测对象：车用光电半导体

键合点剪切强度

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C6项

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：车用光电半导体

引出端强度

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C10项

1 项检测项目

检测项目：可焊性

检测对象：车用光电半导体

可焊性

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C5项

1 项检测项目

检测项目：芯片剪切

检测对象：车用光电半导体

芯片剪切

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第E0项

1 项检测项目

检测项目：外观检查

检测对象：车用光电半导体

外观检查

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第E2项

1 项检测项目

检测项目：参数验证

检测对象：车用光电半导体

参数验证

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第G1项

1 项检测项目

检测项目：恒定加速度

检测对象：车用光电半导体

恒定加速度

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第G4项

1 项检测项目

检测项目：气密性

检测对象：车用光电半导体

气密性

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 B

1 项检测项目

检测项目：高温工作寿命

检测对象：车用多芯片模块

高温工作寿命

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 E

1 项检测项目

检测项目：应力前后电测试

检测对象：车用多芯片模块

应力前后电测试

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2第A3b项

1 项检测项目

检测项目：间歇工作寿命

检测对象：车用光电半导体

间歇工作寿命

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第E3项

1 项检测项目

检测项目：人体静电放电

检测对象：车用光电半导体

人体静电放电

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第G3项

1 项检测项目

检测项目：机械冲击

检测对象：车用光电半导体

机械冲击

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC- Q100-REV-J August 11,2023 G

1 项检测项目

检测项目：芯片剪切

检测对象：车用集成电路

芯片剪切

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 B

1 项检测项目

检测项目：高温工作寿命

检测对象：车用集成电路

高温工作寿命

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 C

1 项检测项目

检测项目：物理尺寸

检测对象：车用集成电路

物理尺寸

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 A

1 项检测项目

检测项目：温度循环

检测对象：车用多芯片模块

温度循环

AEC- Q100-REV-H September 11,2014

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 C

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：车用多芯片模块

引出端强度

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：车用多芯片模块

X射线检查

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,

1 项检测项目

检测项目：声学扫描显微镜检查（SAM）

检测对象：车用多芯片模块

声学扫描显微镜检查（SAM）

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 G

1 项检测项目

检测项目：芯片剪切

检测对象：车用多芯片模块

芯片剪切

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地址：北京市昌平区沙河镇松兰堡村西海特光电院内办公楼1层102室

联系电话：010-80765808

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“，”筛选，展示 67 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。

按标准归类为 39 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。

AEC-Q104-REV-September14,2017

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 C

8 项检测项目

检测项目：可焊性、内部水汽含量、破坏性物理分析、变频振动、恒定加速度、粗细检漏、低温工作寿命、物理尺寸

检测对象：车用多芯片模块

可焊性内部水汽含量破坏性物理分析变频振动恒定加速度粗细检漏低温工作寿命物理尺寸

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC- Q100-REV-J August 11,2023 C

3 项检测项目

检测项目：引出端强度、可焊性、键合点剪切强度

检测对象：车用集成电路

引出端强度可焊性键合点剪切强度

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C3项

2 项检测项目

检测项目：键合引线拉力、键合强度

检测对象：车用光电半导体

键合引线拉力键合强度

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 A

2 项检测项目

检测项目：温度循环、高温存储

检测对象：车用集成电路

温度循环高温存储

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 G

2 项检测项目

检测项目：恒定加速度、粗细检漏

检测对象：车用集成电路

恒定加速度粗细检漏

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 A

2 项检测项目

检测项目：功率温度循环、高温储存寿命

检测对象：车用多芯片模块

功率温度循环高温储存寿命

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 C

2 项检测项目

检测项目：引线键合点剪切、键合强度

检测对象：车用多芯片模块

引线键合点剪切键合强度

机载设备环境条件及试验方法运输振动 HB 5830.6-1984 4.1,

1 项检测项目

检测项目：运输振动试验

检测对象：机载设备

运输振动试验

GB/T17574-1998

半导体集成电路第2部分：数字集成电路第IV篇第3节

1 项检测项目

检测项目：传输时间tPHL,tPLH

检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路

传输时间tPHL,tPLH

GB/T 25119-2021

轨道交通机车车辆电子装置 12.2.3,

1 项检测项目

检测项目：低温试验

检测对象：机车车辆设备

低温试验

军用运输包装件试验方法 GJB 2711-1996 方法9,方法10,方法

1 项检测项目

检测项目：振动试验

检测对象：专用运输设备

振动试验

军用物资运输环境条件 GJB 3493-1998 5.1.2,

1 项检测项目

检测项目：振动试验

检测对象：专用运输设备

振动试验

军用物资运输环境条件 GJB 3493-1998 5.1.4,

1 项检测项目

检测项目：冲击试验

检测对象：专用运输设备

冲击试验

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第A4项

1 项检测项目

检测项目：温度循环

检测对象：车用光电半导体

温度循环

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2第B1a项/B1b项

1 项检测项目

检测项目：高温工作寿命

检测对象：车用光电半导体

高温工作寿命

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第B1C项

1 项检测项目

检测项目：高温反偏

检测对象：车用光电半导体

高温反偏

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2第C1项

1 项检测项目

检测项目：破坏性物理分析

检测对象：车用光电半导体

破坏性物理分析

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C2项

1 项检测项目

检测项目：物理尺寸

检测对象：车用光电半导体

物理尺寸

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C4项

1 项检测项目

检测项目：键合点剪切强度

检测对象：车用光电半导体

键合点剪切强度

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C6项

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：车用光电半导体

引出端强度

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C10项

1 项检测项目

检测项目：可焊性

检测对象：车用光电半导体

可焊性

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第C5项

1 项检测项目

检测项目：芯片剪切

检测对象：车用光电半导体

芯片剪切

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第E0项

1 项检测项目

检测项目：外观检查

检测对象：车用光电半导体

外观检查

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第E2项

1 项检测项目

检测项目：参数验证

检测对象：车用光电半导体

参数验证

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第G1项

1 项检测项目

检测项目：恒定加速度

检测对象：车用光电半导体

恒定加速度

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第G4项

1 项检测项目

检测项目：气密性

检测对象：车用光电半导体

气密性

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 B

1 项检测项目

检测项目：高温工作寿命

检测对象：车用多芯片模块

高温工作寿命

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 E

1 项检测项目

检测项目：应力前后电测试

检测对象：车用多芯片模块

应力前后电测试

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2第A3b项

1 项检测项目

检测项目：间歇工作寿命

检测对象：车用光电半导体

间歇工作寿命

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第E3项

1 项检测项目

检测项目：人体静电放电

检测对象：车用光电半导体

人体静电放电

车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-RevAApril 6,2020 表2 第G3项

1 项检测项目

检测项目：机械冲击

检测对象：车用光电半导体

机械冲击

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC- Q100-REV-J August 11,2023 G

1 项检测项目

检测项目：芯片剪切

检测对象：车用集成电路

芯片剪切

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 B

1 项检测项目

检测项目：高温工作寿命

检测对象：车用集成电路

高温工作寿命

集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 C

1 项检测项目

检测项目：物理尺寸

检测对象：车用集成电路

物理尺寸

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q100-REV-J August 11, 2023 A

1 项检测项目

检测项目：温度循环

检测对象：车用多芯片模块

温度循环

AEC- Q100-REV-H September 11,2014

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 C

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：车用多芯片模块

引出端强度

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：车用多芯片模块

X射线检查

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,

1 项检测项目

检测项目：声学扫描显微镜检查（SAM）

检测对象：车用多芯片模块

声学扫描显微镜检查（SAM）

车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September14,2017 G

1 项检测项目

检测项目：芯片剪切

检测对象：车用多芯片模块

芯片剪切