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2026-05-12
按“DS”筛选，展示 34 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
DSP测试方法 GJB 7705-2012 方法
DSP测试方法 GJB 7705-2012 方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、典型工作状态下D<Sub>SP</Sub>功耗测试、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>、功能测试 等 13 项，点击展开全部
检测对象：DSP
检测对象：DSP数字信号处理器
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第二节
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、电源电流I<Sub>CC</Sub>、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流 等 10 项，点击展开全部
检测对象：DSP
检测对象：DSP数字信号处理器
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第Ⅳ章 测试方法
检测项目：通态漏-源电阻r<Sub>dson</Sub>、漏-源通态电压V<Sub>DSon</Sub>
检测对象：场效应晶体管
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
检测项目：电源电流I<Sub>CC</Sub>、静态条件下的电源电流
检测对象：DSP
检测对象：DSP数字信号处理器
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
检测项目：输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：DSP
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T 10739-1996
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T 10739-1996
检测项目：维持状态时V<Sub>DD</Sub>电源电流I<Sub>DDS</Sub>
检测对象：半导体器件集成电路存储器
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通态漏电流I<Sub>DSon</Sub>
检测对象：半导体集成电路模拟开关
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：漏-源击穿电压B<Sub>BRDSX</Sub>
检测对象：场效应晶体管
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：漏-源击穿电压B<Sub>BRDSX</Sub>
检测对象：场效应晶体管